T CASAS 025—2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸.pdfVIP

ICS29.045

CCSH80/84

团体标准

T/CASAS025—2023

8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸

8-inchsiliconcarbidewaferreferencemarkinganddimensions

版本：V01.00

2023-06-19发布2023-06-19实施

第三代半导体产业技术创新战略联盟发布

目次

前言III

引言IV

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

48英寸碳化硅基准标记说明1

5规定1

切口相关参数1

碳化硅标记3

参考文献4

8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸

1范围

本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。

本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。

注：碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

48英寸碳化硅衬底片基准标记说明

8英寸碳化硅衬底片的直径、厚度参数如表1所示，直径为200mm±0.5mm，厚度为500μm±25μm。

表18英寸碳化硅衬底片参数

参数数值

直径/mm200

直径允许偏差/mm±0.5

厚度/μm500

厚度允许偏差/μm±25

5规定

切口相关参数

+0.25+5

8英寸碳化硅衬底片的切口定位参数如表2所示，切口深度为1.00mm，切口角度为90°，切口

0-1

取向为[1100]±5°。

表2切口相关参数

参数数值

深度/mm+0.25

1.00

0

角度/(°)