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- 2025-03-09 发布于四川
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晶体管制作工艺详解;课程导论:晶体管在现代电子技术中的重要性;晶体管基本概念与发展历程;晶体管的基本结构与工作原理;半导体材料的基础知识;硅材料的选择与纯化;晶体管制作的基本流程概述;晶圆制备阶段;单晶硅棒的生长技术;晶圆切割与抛光工艺;氧化层制备技术;光刻工艺基本原理;光刻胶的选择与涂覆;光刻机的工作原理;掩模版制作技术;曝光与显影工艺;刻蚀技术详解;干法刻蚀与湿法刻蚀比较;离子注入技术;掺杂工艺的基本原理;N型和P型半导体掺杂;扩散工艺技术;退火处理的重要性;金属化连接技术;薄膜沉积方法;电极材料选择;芯片封装技术;晶体管性能测试;电气特性测试;可靠性测试方法;清洁室环境控制;晶体管制作中的精度要求;微米级加工技术;纳米级制造工艺;晶体管微缩技术发展;先进工艺节点介绍;新材料在晶体管制作中的应用;硅基半导体的替代技术;量子点晶体管;碳纳米管晶体管;未来晶体管技术发展趋势;集成电路制造工艺挑战;极紫外光刻技术;三维集成电路技术;低功耗晶体管设计;热管理技术;晶体管制作中的环境考量;能源效率与环境保护;半导体产业链概述;全球半导体制造格局;中国半导体技术发展现状;晶体管制作的经济学分析;关键技术与国际竞争;晶体管制作的职业发展;工程师在半导体行业的机遇;课程总结与未来展望;晶体管技术的创新与挑战;QA与互动交流;
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