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人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗
电子胶水学习指南：电子胶水论坛：中国胶水网：
《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》
学习笔记
整理：Anndi来源：电子胶水学习指南（）
本人主要从事IC封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解IC封装产业的动态和技术，自学了《芯片制
造－半导体工艺制程实用教程》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在
本人的“电子胶水学习指南”博客中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨之！
前言及序言（点击链接查看之）
1
第1章半导体工业
2—3
第2章半导体材料和工艺化学品
4—5
第3章晶圆制备
6
第4章芯片制造概述
7—8
第5章污染控制
9—10
第6章工艺良品率
11—12
第7章氧化
13—14
第8章基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光
15—17
第9章基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验
18—20
第10章高级光刻工艺
21—23
第11章掺杂
24—26
第12章淀积
27—29
第13章金属淀积
30—31
第14章工艺和器件评估
32—33
第15章晶圆加工
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