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2025年智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V.pdf

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    智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V

    摘要

    ◼2025年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平

    线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动

    价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。

    ◼车端算力新范式展望：DSA异构集成+驾舱融合+RISC-V。1）DSA异构集成：算法收敛为

    “Transformer+E2E+

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