2025年集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告 .pdfVIP

臣心一片磁针石，不指南方不肯休。——文天祥

集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化

项目可行性研究报告

上海新阳半导体材料股份有限公司

二〇一四年八月

子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》

目录

第一章总论2

第二章市场分析3

第三章技术来源和产品方案.9

第四章建设条件11

第五章风险因素分析与对策.11

第六章投资估算和资金筹措13

第七章经济效益分析14

第八章社会效益分析.15

1

海纳百川，有容乃大；壁立千仞，无欲则刚。——林则徐

第一章总论

1.项目背景

300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依

赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。

本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半

导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大

规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。

2.项目概况

本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股

份有限公司、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投资管理有限公司（张汝

京博士技术团队）共同发起，成立一个新公司“上海新昇半导体科技有限公司”

来承担此项目。

本项目拟建300毫米半导体硅片产能15万片/月，需土地150亩，厂房12

万平米，项目建设期为2年。项目建成后经过技改产能可扩产至60万片/月。

3.投资总额及资金来源

本项目计划总投资约18亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹（贷款

或增发融资）以及政府和机构投资。

4.注册资本及股权结构

本项目设立的公司注册资本为5亿元人民币。股权比例如下表：

表1.1：股权结构表

序号股东名称出资金额（亿元）股权比例

1上海新阳半导体材料股份有限公司1.938%

2深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司1.6