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半导体制造研发合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（以下简称“乙方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

第一章总则

1.1合同目的

本协议旨在明确甲乙双方在半导体制造研发领域的合作事宜，通过双方的共同努力，提升半导体制造技术水平，实现互利共赢。

1.2合作原则

双方本着平等互利、诚实信用、资源共享、优势互补的原则，开展半导体制造研发合作。

1.3合同适用法律

本协议的订立、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

第二章合作内容

2.1研发项目

双方同意共同开展以下半导体制造研发项目：

2.1.1高功能半导体材料的研发；

2.1.2先进制程技术的研发；

2.1.3半导体设备的设计与优化。

2.2研发任务分配

2.2.1甲方负责提供研发所需的资金支持、实验室设备及部分技术支持；

2.2.2乙方负责提供核心技术研发团队、技术方案及实验操作。

2.3研发进度安排

2.3.1项目启动阶段：自协议生效之日起30日内，双方完成项目团队的组建及初步方案制定；

2.3.2研发实施阶段：项目启动后6个月内，完成关键技术攻关及实验验证；

2.3.3成果总结阶段：研发实施阶段结束后3个月内，完成项目总结报告及成果展示。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方有权监督项目的进展情况，并提出合理建议；

3.1.2甲方有义务按约定提供资金支持及实验室设备；

3.1.3甲方应保护乙方的知识产权，未经乙方同意，不得擅自泄露或使用。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方有权独立开展研发工作，并提出技术方案；

3.2.2乙方有义务按约定完成研发任务，保证项目进度；

3.2.3乙方应保护甲方的商业秘密，未经甲方同意，不得擅自泄露或使用。

第四章知识产权

4.1知识产权归属

4.1.1双方共同研发产生的知识产权归双方共有；

4.1.2各自独立研发产生的知识产权归各自所有。

4.2知识产权使用

4.2.1双方均有权在各自业务范围内使用共有知识产权；

4.2.2使用共有知识产权时，需提前通知对方，并取得对方书面同意。

4.3知识产权保护

4.3.1双方应共同采取必要措施，保护共有知识产权不受侵犯；

4.3.2如发生知识产权侵权纠纷，双方应积极配合，共同应对。

第五章合作期限与终止

5.1合作期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为三年。期满后，双方可协商续签。

5.2终止条件

5.2.1一方严重违反本协议约定，经另一方书面通知后30日内仍未改正的，另一方有权终止本协议；

5.2.2因不可抗力导致合作无法继续进行的，双方可协商终止本协议。

5.3终止后的处理

5.3.1协议终止后，双方应妥善处理已产生的知识产权及研发成果；

5.3.2协议终止后，双方应按照约定进行财务结算，保证各自权益不受损害。

第六章资金投入与财务管理

6.1资金投入

6.1.1甲方承诺在项目启动阶段投入人民币____万元作为研发启动资金；

6.1.2乙方承诺在项目实施阶段投入人民币____万元用于技术研发及实验材料采购；

6.1.3双方同意根据项目进展情况，适时追加资金投入，具体金额由双方另行协商确定。

6.2资金使用管理

6.2.1双方应设立专门的项目资金账户，保证资金专款专用；

6.2.2项目资金的使用需经双方共同审批，并提供相应的发票及支出凭证；

6.2.3双方应定期对项目资金的使用情况进行审计，保证资金使用的透明和合规。

6.3财务报告

6.3.1乙方应每月向甲方提交项目资金使用报告，详细列明各项支出及余额；

6.3.2甲方有权对乙方的财务报告进行审查，并提出意见和建议；

6.3.3双方应每年进行一次全面的财务审计，审计结果需双方签字确认。

第七章技术保密与信息安全

7.1技术保密

7.1.1双方应对合作过程中涉及的技术秘密、商业秘密及其他保密信息予以严格保密；

7.1.2未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露或使用对方的保密信息；

7.1.3双方应与参与项目的员工签订保密协议，保证保密信息的安全。

7.2信息安全

7.2.1双方应采取必要的技术手段和管理措施，保证项目信息的安全；

7.2.2乙方应定期对项目数据进行备份，防止数据丢失或损坏；

7.2.3如发生信息安全事件，双方应立即采取应急措施，并及时通知对方。

7.3保密期限

7.3.1本协议终止后，双方的保密义务仍持续有效，保密期限为五年；

7.3.2如法律法规对保密期限有更长的规定，