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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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PERSONAL

2025版集成电路产业政策扶持与优惠条件利用合同

本合同目录一览

1.合同基本信息

1.1合同编号

1.2合同名称

1.3合同签订日期

1.4合同签订地点

1.5合同双方当事人

2.政策扶持与优惠条件概述

2.1政策扶持概述

2.2优惠条件概述

2.3政策扶持与优惠条件的适用范围

3.政策扶持与优惠条件的具体内容

3.1税收优惠

3.2资金支持

3.3技术创新扶持

3.4人才培养与引进

3.5市场开拓与推广

3.6设备购置与更新

3.7产业集聚与园区建设

3.8国际合作与交流

4.政策扶持与优惠条件的申请程序

4.1申请主体资格要求

4.2申请材料要求

4.3申请程序与审批流程

4.4政策扶持与优惠条件的调整与撤销

5.政策扶持与优惠条件的资金管理

5.1资金来源与用途

5.2资金拨付与管理

5.3资金监督与审计

6.政策扶持与优惠条件的实施与监督

6.1政策扶持与优惠条件的实施主体

6.2政策扶持与优惠条件的实施期限

6.3政策扶持与优惠条件的监督与考核

6.4违规行为的处理与责任追究

7.合同双方的权益与义务

7.1当事人的权利与义务

7.2政策扶持与优惠条件的履行要求

7.3合同违约责任与争议解决

8.合同的变更与解除

8.1合同变更的条件与程序

8.2合同解除的条件与程序

8.3合同变更与解除后的处理

9.合同的生效、终止与存续

9.1合同生效条件

9.2合同终止条件

9.3合同存续期限与后续处理

10.合同附件

10.1附件一：政策扶持与优惠条件明细表

10.2附件二：申请材料清单

10.3附件三：合同签订双方主体资格证明文件

11.合同签订双方的签字与盖章

11.1当事人签字

11.2盖章

12.合同签订后的通知与公告

12.1合同签订后的通知方式

12.2合同签订后的公告要求

13.合同的生效日期与法律适用

13.1合同生效日期

13.2合同的法律适用

14.合同的其他约定事项

14.1合同的保密条款

14.2合同的管辖条款

14.3合同的其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同基本信息

1.1合同编号：IC2025001

1.2合同名称：2025版集成电路产业政策扶持与优惠条件利用合同

1.3合同签订日期：2025年4月15日

1.4合同签订地点：北京市

1.5合同双方当事人

1.5.1甲方：中华人民共和国某省人民政府

1.5.2乙方：某集成电路科技有限公司

2.政策扶持与优惠条件概述

2.1政策扶持概述

本合同旨在贯彻落实《2025版集成电路产业政策》，对符合政策条件的集成电路企业给予税收优惠、资金支持、技术创新扶持等政策扶持与优惠条件。

2.2优惠条件概述

（1）税收优惠：按照国家相关规定，对乙方应缴纳的增值税、企业所得税等给予减免；

（2）资金支持：甲方将提供不超过人民币5000万元的资金支持，用于乙方集成电路项目的研发、生产、销售等；

（3）技术创新扶持：甲方将协助乙方申请国家、省级科技计划项目，并提供技术咨询服务；

（4）人才培养与引进：甲方将协助乙方引进高端人才，并提供人才培训服务；

（5）市场开拓与推广：甲方将协助乙方开拓国内外市场，并提供市场推广服务；

（6）设备购置与更新：甲方将协助乙方购置、更新生产设备，并提供设备补贴；

（7）产业集聚与园区建设：甲方将支持乙方参与产业集聚区建设，并提供相关配套设施；

（8）国际合作与交流：甲方将协助乙方开展国际合作与交流，促进技术引进和产品出口。

3.政策扶持与优惠条件的具体内容

3.1税收优惠

（1）增值税：对乙方应缴纳的增值税，按照国家规定给予减免；

（2）企业所得税：对乙方应缴纳的企业所得税，按照国家规定给予减免。

3.2资金支持

（1）甲方在合同签订后30日内，向乙方支付首期资金人民币1000万元；

（2）后续资金支付根据乙方项目进展情况，经双方协商确定。

3.3技术创新扶持

（1）国家科技计划项目；

（2）省级科技计划项目。

3.4人才培养与引进

（1）集成电路领域的高端人才；

（2）技术人才。

3.5市场开拓与推广

（1）国内外市场；

（2）重点市场。

3.6设备购置与更新

（1）生产设备；

（2）研发设备。

3.7产业集聚与园区建设

（1）国家级产业集聚区；

（2）省级产业集聚区。

3.8国际合作与交流

（1）技术引进；

（2）产品出口。

4.政