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2025年半导体器件制造新技术应用与推广考核试卷 .pdfVIP

2025年半导体器件制造新技术应用与推广考核试卷 .pdf

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去留无意,闲看庭前花开花落;宠辱不惊,漫随天外云卷云舒。——《幽窗小记》

半导体器件制造新技术应用与推广考核试

考生姓名:__________答题日期:__________得分:__________判卷人:__________

一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只

有一项是符合题目要求的)

1.以下哪种技术不属于半导体器件制造新技术?()

A.纳米压印技术

B.高电子迁移率晶体管技术

C.量子点技术

D.钢铁侠技术

2.目前用于半导体器件制造的主要材料是?()

A.金属

B.硅

C.碳

D.铜合金

3.下列哪种工艺在半导体器件制造中用于去除表面杂质?()

A.光刻

B.蚀刻

C.清洗

D.离子注入

4.下列哪个单位用于衡量半导体器件的电导率?()

A.伏安

B.欧姆

C.西门子

D.安培

5.在半导体器件制造过程中,以下哪个步骤用于形成图形?()

A.光刻

B.化学气相沉积

C.离子注入

D.焊接

6.下列哪种类型的半导体器件主要用于数字电路?()

A.场效应晶体管

B.隧道二极管

C.集成电路

D.光电二极管

7.下列哪种技术可以用于提高半导体器件的集成度?()

A.高压工艺

B.纳米工艺

C.高温工艺

D.低温工艺

8.下列哪个参数可以衡量晶体管的放大能力?()

A.耗散功率

为天地立心,为生民立命,为往圣继绝学,为万世开太平。——张载

B.增益

C.阈值电压

D.开关频率

9.下列哪种方法用于测试半导体器件的电气特性?()

A.光学显微镜

B.扫描电子显微镜

C.电路测试

D.X射线衍射

10.以下哪个因素会影响半导体器件的寿命?()

A.电压

B.温度

C.频率

D.尺寸

11.下列哪种材料常用于半导体器件的绝缘层?()

A.硅

B.硅氧化物

C.硅化物

D.铝

12.下列哪种现象可能导致半导体器件失效?()

A.电压过高

B.温度过低

C.光照强度过高

D.湿度适中

13.以下哪个参数可以反映晶体管的开关速度?()

A.电流放大系数

B.阈值电压

C.开关频率

D.电流密度

14.下列哪种技术在半导体器件制造过程中用于形成导电通路?()

A.光刻

B.镀膜

C.离子注入

D.蚀刻

15.以下哪个单位用于衡量半导体器件的电荷量?()

A.库仑

B.安培

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