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2025版集成电路产业投资基金投资合作协议.docxVIP

2025版集成电路产业投资基金投资合作协议.docx

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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方:XXX

乙方:XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025版集成电路产业投资基金投资合作协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2本合同术语解释

2.投资方与被投资方信息

2.1投资方信息

2.2被投资方信息

3.投资金额与方式

3.1投资总额

3.2投资分期

3.3投资方式

4.投资目标与退出机制

4.1投资目标

4.2退出机制

5.投资管理与决策

5.1投资管理组织

5.2投资决策程序

6.股权结构与表决权

6.1股权结构

6.2表决权安排

7.利润分配与亏损承担

7.1利润分配

7.2亏损承担

8.信息披露与保密

8.1信息披露

8.2保密条款

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

10.合同期限与续约

10.1合同期限

10.2续约条款

11.合同解除与终止

11.1合同解除条件

11.2合同终止条件

12.违约责任与赔偿

12.1违约责任

12.2赔偿条款

13.合同附件

13.1附件一:投资方与被投资方基本信息表

13.2附件二:投资协议附件

14.其他

14.1通知与送达

14.2合同生效与修改

14.3合同文本与效力

第一部分:合同如下:

1.定义与解释

1.1术语定义

1.1.1“投资方”指本合同中指明的投资主体。

1.1.2“被投资方”指本合同中指明的接受投资的企业或项目。

1.1.3“投资总额”指投资方根据本合同约定投入被投资方的资金总额。

1.1.4“投资分期”指投资方按照本合同约定分批次投入资金的时间安排。

1.1.5“投资方式”指投资方以股权、债权或其他约定的方式对被投资方进行投资。

1.2本合同术语解释

1.2.1“投资目标”指投资方对被投资方发展的预期目标。

1.2.2“退出机制”指投资方在达到投资目标后,实现投资收益退出的方式。

2.投资方与被投资方信息

2.1投资方信息

2.1.1投资方全称:____________________

2.1.2投资方法定代表人:____________________

2.1.3投资方注册地址:____________________

2.2被投资方信息

2.2.1被投资方全称:____________________

2.2.2被投资方法定代表人:____________________

2.2.3被投资方注册地址:____________________

3.投资金额与方式

3.1投资总额

3.1.1投资总额为人民币____________________元。

3.2投资分期

3.2.1第一期投资:人民币____________________元,于合同生效后____个月内支付。

3.2.2第二期投资:人民币____________________元,于合同生效后____个月内支付。

3.3投资方式

3.3.1投资方将以人民币现金方式向被投资方进行投资。

4.投资目标与退出机制

4.1投资目标

4.1.1投资方期望通过本投资实现被投资方的持续盈利和长期稳定增长。

4.1.2投资方期望在投资后____年内,实现投资收益的倍增。

4.2退出机制

4.2.1投资方可通过对被投资方进行股权转让、出售股权或通过被投资方上市等方式实现退出。

4.2.2投资方在退出时,应优先考虑被投资方的利益,确保其正常运营和发展。

5.投资管理与决策

5.1投资管理组织

5.1.1投资方与被投资方共同成立投资管理委员会,负责投资管理的重大决策。

5.1.2投资管理委员会由____名成员组成,其中投资方委派____名,被投资方委派____名。

5.2投资决策程序

5.2.1投资管理委员会按照少数服从多数的原则进行

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