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化工流程题的综合分析(A)
1.(10分)(2024·山东,18)以铅精矿(含PbS、Ag2S等)为主要原料提取金属Pb和Ag的工艺流程如下:
(1)“热浸”时,难溶的PbS和Ag2S转化为[PbCl4]2-和[AgCl2]-及单质硫。溶解等物质的量的PbS和Ag2S时,消耗Fe3+物质的量之比为;溶液中盐酸浓度不宜过大,除防止“热浸”时HCl挥发外,另一目的是防止产生(填化学式)。
(2)将“过滤Ⅱ”得到的PbCl2沉淀反复用饱和食盐水热溶,电解所得溶液可制备金属Pb。“电解Ⅰ”阳极产物用尾液吸收后在工艺中循环使用,利用该吸收液的操作单元为。
(3)“还原”中加入铅精矿的目的是。
(4)“置换”中可选用的试剂X为(填标号)。
A.Al B.Zn
C.Pb D.Ag
“置换”反应的离子方程式为。
(5)“电解Ⅱ”中将富银铅泥制成电极板,用作(填“阴极”或“阳极”)。
2.(10分)电子级氢氟酸是微电子行业的关键性基础材料之一,由萤石粉(主要成分为CaF2,含有少量SiO2和微量As2O3等)制备的工艺如下:
(1)“酸浸”时生成HF的化学方程式为,工业生产时往往会适当加热,目的是。
(2)“精馏1”设备使用的材料可选用(填字母)。
A.玻璃 B.陶瓷
C.石英 D.金
(3)已知H2SiF6是一种配位酸,酸性与硝酸相近,可与KMnO4溶液反应制备极易溶于水的强酸HMnO4,反应的离子方程式为。
(4)“氧化”时将AsF3氧化为AsF5。AsF5的沸点高于AsF3,原因是。
(5)液态HF是酸性溶剂,能发生自偶电离:HFH++F-,由于H+和F-都溶剂化,常表示为3HFH2F++HF2-。在HF溶剂中AsF5、BF3呈酸性,HClO3、HNO3、H2O呈碱性,比如AsF5、HClO3的电离方程式分别为AsF5+2HFAsF6-+H2F+、HOClO2+2HF(HO)2ClO++HF2-。在
①写出BF3与HNO3反应的离子方程式:。
②已知:H2O与AsF5反应生成HAsF6。结合H+的能力:H2O(填“”“”或“=”)AsF6
3.(10分)(2023·石家庄质量检测)钼酸铋作为新型半导体光催化材料,因其具有优异的离子导电性、介电性、气体传感性和催化性而广泛应用于生产生活中。以氧化铋渣(主要成分是Bi2O3、Sb2O3,还含有Fe2O3、ZnO、Ag2O和SiO2等杂质)为原料制备钼酸铋(Bi2MoO6,其中Mo为+6价)的工艺流程如图:
(1)基态83Bi的价层电子排布为。
(2)“浸渣”的主要成分为(填化学式)。
(3)“除锑”过程中发生反应的化学方程式为;
该过程需要加热的原因为。
(4)已知:硫代乙酰胺()在酸性溶液中会水解为乙酰胺()和硫化氢;H2S的Ka1=1.0×10-7,Ka2=1.0×10-13;Ksp(Bi2S3)=2.0×10-99。
①硫化氢会进一步发生反应:2Bi3+(aq)+3H2S(aq)===Bi2S3(s)+6H+(aq),计算该反应的平衡常数K=。
②硫代乙酰胺比乙酰胺的沸点低,其原因为。
(5)“酸溶”时会有NO逸出,此过程中氧化剂与还原剂的物质的量之比为。
(6)已知钼酸铋在空气中放置会变质,生成Bi2O2CO3和MoO3,该过程中的化学方程式为。
(7)Bi2O3的立方晶胞结构如图所示,以A点为原点建立原子分数坐标,已知A点坐标为(0,0,0),B点坐标为(34,34,14),则
4.(10分)电解锰渣中含有很多重金属[主要含有MnSO4、PbSO4、CaSO4、Fe2(SO4)3、MnO2、SiO2]会造成环境污染。电解锰渣的资源化利用既能解决污染问题又能取得较好的经济效益。下面是某课题组研究的工艺流程:
(1)“还原酸浸”时氧化产物是S,MnO2被还原的离子方程式为。
(2)操作X的名称是。
(3)“沉铅”时若用同浓度的(NH4)2CO3溶液代替NH4HCO3溶液,会生成Pb2(OH)2CO3,原因是。
(4)调pH所加的试剂Y,可选择(填字母)。
a.CaOb.MnCO3c.CaCO3d.Al2O3
e.氨水
(5)写出“除钙”时发生反应的离子方程式:;
若“除钙”后溶液中c(Mn2+)=0.53mol·L-1,则应控制溶液中c(F-)的范围为(当溶液中金属离子浓度小于10-5mol·L-1,可以认为该离子沉淀完全。已知:MnF2的Ksp=5.3×10-3;CaF2的Ksp=1.5×10-10,15≈3.87)。
5.(10分)硼化钛(结构式为B==Ti==B)常用于制备导电陶瓷材料和PTC材料。工业上以高钛渣(主要成分为TiO2、SiO2、Al2O3和CaO,另有少量MgO、Fe2O3)为原料制取TiB2的流程如下:
已知:①电弧炉是由石墨电极和石墨坩埚组成的高温加热
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