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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
二零二五年度集成电路采购合同知识产权保护协议
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1双方名称
1.2双方地址
1.3双方联系方式
2.合同背景
2.1项目名称
2.2项目内容
2.3项目周期
3.知识产权界定
3.1知识产权归属
3.2知识产权内容
3.3知识产权使用范围
4.知识产权保护措施
4.1技术保密
4.2保密期限
4.3保密责任
5.知识产权侵权处理
5.1侵权认定
5.2侵权责任
5.3侵权赔偿
6.知识产权纠纷解决
6.1纠纷解决方式
6.2纠纷解决程序
6.3纠纷解决期限
7.合同履行
7.1采购内容
7.2采购数量
7.3采购价格
7.4交货时间
7.5付款方式
8.合同变更与解除
8.1变更条件
8.2解除条件
8.3变更程序
8.4解除程序
9.违约责任
9.1违约行为
9.2违约责任
9.3违约赔偿
10.争议解决
10.1争议解决方式
10.2争议解决程序
10.3争议解决期限
11.合同生效与终止
11.1合同生效条件
11.2合同终止条件
11.3合同终止程序
12.合同附件
12.1附件一：知识产权清单
12.2附件二：保密协议
12.3附件三：其他相关文件
13.合同签署
13.1签署日期
13.2签署地点
13.3签署人
14.其他约定事项
14.1本合同未尽事宜，双方另行协商解决。
14.2本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。
第一部分：合同如下：
第一条合同双方基本信息
1.1双方名称
甲方：集成电路有限公司
乙方：半导体材料供应商
1.2双方地址
甲方：省市区路号
乙方：省市区路号
1.3双方联系方式
甲方联系人：
联系电话：138
乙方联系人：
联系电话：1395678
第二条合同背景
2.1项目名称
二零二五年度集成电路采购项目
2.2项目内容
甲方采购乙方生产的集成电路产品，用于甲方自用及销售。
2.3项目周期
合同签订之日起至二零二五年底
第三条知识产权界定
3.1知识产权归属
本合同中涉及的知识产权归甲方所有。
3.2知识产权内容
包括但不限于集成电路的设计、技术方案、生产工艺、技术参数等。
3.3知识产权使用范围
乙方在合同履行期间，有权使用甲方提供的知识产权进行生产，但不得转让、出租、出借或以其他方式许可第三方使用。
第四条知识产权保护措施
4.1技术保密
乙方应严格保守甲方提供的知识产权，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。
4.2保密期限
保密期限自合同签订之日起至本合同终止后五年。
4.3保密责任
若因乙方泄露知识产权导致甲方遭受损失，乙方应承担相应的法律责任。
第五条知识产权侵权处理
5.1侵权认定
若乙方发现或被第三方指控侵犯甲方知识产权，乙方应立即通知甲方，并积极配合甲方采取相应措施。
5.2侵权责任
若乙方被认定为侵权，乙方应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿甲方损失。
5.3侵权赔偿
侵权赔偿金额根据实际情况由双方协商确定。
第六条知识产权纠纷解决
6.1纠纷解决方式
双方应通过友好协商解决知识产权纠纷。
6.2纠纷解决程序
若协商不成，双方可向有管辖权的人民法院提起诉讼。
6.3纠纷解决期限
自纠纷发生之日起六十日内解决。
第七条合同履行
7.1采购内容
甲方采购乙方生产的集成电路产品，具体型号、规格、数量等详见附件一。
7.2采购数量
合同期内，甲方采购乙方集成电路产品总量不少于100万片。
7.3采购价格
按双方协商确定的单价计算，总价款为人民币万元整。
7.4交货时间
乙方应在合同签订后个工作日内完成交货。
7.5付款方式
甲方在收到乙方提供的合格产品及相关文件后，支付合同总价款的%。剩余款项在产品验收合格后支付。
第一部分：合同如下：
第八条合同变更与解除
8.1变更条件
在合同履行过程中，如因不可抗力、法律法规变更等原因导致合同内容需要变更，双方应协商一致，签署书面变更协议。
8.2解除条件
（1）一方严重违约，经另一方书面通知后，违约方在合理期限内仍未采取补救措施或补救措施不力；
（2）因不可抗力导致合同无法履行；
（3）法律法规规定或双方约定可以解除合同的其他情形。
8.3变更程序
任何一方提出合同变更或解除要求时，应提前天书面通知对方，并说明理由。双方应在收到通知后天内达成书面协议。
8.4解除程序
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