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电子信息技术与器件制造作业指导书

TOC\o1-2\h\u21971第一章绪论 3

245401.1电子信息技术概述 3

144011.2器件制造技术概述 3

639第二章电子信息技术基础 4

175822.1电路基础 4

25192.1.1电路元件 4

30512.1.2电路分析方法 5

294242.2信号与系统 5

41752.2.1信号分类 5

128912.2.2系统分类 5

188002.2.3信号与系统的关系 5

24192.3数字逻辑与数字电路 6

7272.3.1数字逻辑 6

201762.3.2数字电路 6

21799第三章器件制造工艺流程 6

28943.1器件设计 6

136993.1.1设计原则 6

62283.1.2设计流程 7

136353.2器件加工 7

44113.2.1加工准备 7

72253.2.2加工流程 7

145953.3器件封装 7

66623.3.1封装目的 7

160693.3.2封装工艺 7

28512第四章电子器件材料 8

241824.1常用电子材料 8

138744.1.1金属材料 8

22934.1.2陶瓷材料 8

266134.1.3塑料材料 8

218974.1.4硅材料 8

316814.2材料选择与应用 8

205264.2.1金属材料的选择与应用 8

4754.2.2陶瓷材料的选择与应用 9

49624.2.3塑料材料的选择与应用 9

43094.2.4硅材料的选择与应用 9

20822第五章集成电路设计 9

144515.1集成电路概述 9

203995.2集成电路设计流程 9

43385.2.1需求分析 9

128545.2.2设计方案 9

290375.2.3电路原理图绘制 10

51665.2.4电路仿真 10

282675.2.5布局布线 10

115565.2.6版图绘制 10

25265.2.7光刻与蚀刻 10

259715.2.8封装与测试 10

20745.3集成电路仿真与验证 10

81595.3.1功能仿真 10

147385.3.2时序仿真 10

268545.3.3功耗仿真 10

182605.3.4信号完整性仿真 11

4425.3.5热分析 11

165475.3.6抗干扰仿真 11

11275第六章电子测量与测试 11

230686.1测试方法与仪器 11

12776.1.1测试方法概述 11

49386.1.2常用测试仪器 11

289346.1.3测试方法与仪器应用 11

239596.2电子信号分析 11

265046.2.1信号类型 12

307106.2.2信号分析方法 12

93106.2.3信号分析应用 12

32656.3测试数据处理 12

140096.3.1数据采集与存储 12

193556.3.2数据预处理 12

245776.3.3数据分析 12

182696.3.4数据处理应用 12

2704第七章电子信息技术在器件制造中的应用 13

246537.1自动化控制 13

80727.2传感器技术 13

13307.3信息技术在制造过程中的应用 13

31761第八章器件制造过程中的质量与可靠性 14

107658.1质量管理 14

24938.1.1质量管理的目标与原则 14

24208.1.2质量管理的方法与工具 14

232748.2可靠性分析 14

117478.2.1可靠性分析的目的与意义 14

295308.2.2可靠性分析方法 15

272658.3故障诊断与排除 15

261988.3.1故障诊断 15

264138.3.2故障排除 15

32532第九章电子信息技术与器件制造的环保与安全 15

168469.1环保法规与标准 15

33939.1.1概述 15

59429.1.2环保法规 16

324729.1.3环保标准 16

61769.2电子废弃物的处理与回收 16

311499.2.1