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REPORTCATALOGDATEANALYSISSUMMARYRESUME封装测试工艺流程演讲人：日期：
目录CONTENTSREPORT封装测试概述封装前准备工作封装工艺流程测试方法与标准故障诊断与排除封装测试技术发展趋势
01封装测试概述REPORT
封装测试定义把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。封装测试目的验证封装后的半导体元件是否能满足系统电气性能和可靠性要求，以确保电子产品质量和可靠性。封装测试定义与目的
包括芯片粘贴、引线键合、封装体封装、测试等工艺过程。封装流程测试环节通常包括初步测试、老化测试、最终测试等，以
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