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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
二零二五年度oem合同范本共：集成电路代工合作协议
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1合同双方名称
1.2合同双方法定代表人
1.3合同双方住所地
1.4合同双方联系方式
2.合同标的
2.1集成电路产品类型
2.2集成电路产品规格
2.3集成电路产品数量
3.合作方式
3.1OEM生产方式
3.2技术支持与培训
3.3市场营销与推广
4.技术要求
4.1设计文件与规范
4.2生产工艺流程
4.3质量标准与检测
5.交货与验收
5.1交货时间与地点
5.2交货方式
5.3验收标准与程序
6.价格与支付
6.1产品单价与总价
6.2付款方式与期限
6.3付款条件与违约责任
7.违约责任
7.1违约情形
7.2违约责任承担
7.3违约金的计算与支付
8.保密条款
8.1保密范围
8.2保密义务
8.3保密期限
9.不可抗力
9.1不可抗力事件
9.2不可抗力事件的处理
9.3不可抗力事件的责任
10.争议解决
10.1争议解决方式
10.2争议解决机构
10.3争议解决程序
11.合同生效、变更与解除
11.1合同生效条件
11.2合同变更程序
11.3合同解除条件
12.合同解除后的处理
12.1财务结算
12.2专利权与商标权
12.3其他遗留问题
13.合同终止
13.1合同终止条件
13.2合同终止程序
13.3合同终止后的处理
14.其他约定事项
14.1合同附件
14.2合同补充协议
14.3合同解除后的争议解决
14.4合同解释与适用法律
第一部分：合同如下：
第一条合同双方基本信息
1.1合同双方名称
（1）甲方：集成电路有限公司
（2）乙方：电子科技有限公司
1.2合同双方法定代表人
（1）甲方法定代表人：
（2）乙方法定代表人：
1.3合同双方住所地
（1）甲方住所地：中国省市区路号
（2）乙方住所地：中国省市区路号
1.4合同双方联系方式
第二条合同标的
2.1集成电路产品类型
（1）产品类型：数字信号处理器
（2）产品型号：DSP
2.2集成电路产品规格
（1）核心频率：MHz
（2）功耗：mW
（3）封装形式：
2.3集成电路产品数量
（1）总数量：万片
（2）分批次交货：片/批次
第三条合作方式
3.1OEM生产方式
（1）甲方提供产品设计文件、技术规范等资料
（2）乙方负责生产、测试、包装等环节
3.2技术支持与培训
（1）甲方提供必要的技术支持与培训
（2）乙方需按照甲方要求完成培训
3.3市场营销与推广
（1）乙方负责产品销售与市场推广
（2）甲方提供市场推广支持
第四条技术要求
4.1设计文件与规范
（1）甲方提供的设计文件需符合国家标准和行业标准
（2）乙方需按照甲方要求修改设计文件
4.2生产工艺流程
（1）乙方需严格按照甲方提供的生产工艺流程进行生产
（2）生产过程中需确保产品质量
4.3质量标准与检测
（1）产品质量需符合国家标准和行业标准
（2）乙方需对每批产品进行质量检测，并出具检测报告
第五条交货与验收
5.1交货时间与地点
（1）交货时间：自合同生效之日起个月内
（2）交货地点：甲方指定仓库
5.2交货方式
（1）乙方负责将产品运至甲方指定仓库
（2）运输费用由乙方承担
5.3验收标准与程序
（1）甲方负责对产品进行验收
（2）验收合格后，乙方提供产品合格证明
第六条价格与支付
6.1产品单价与总价
（1）产品单价：元/片
（2）总价：万元
6.2付款方式与期限
（1）付款方式：分期付款
（2）付款期限：交货后天内
6.3付款条件与违约责任
（1）乙方需在约定的时间内完成生产，并提供产品合格证明
（2）甲方在收到合格证明后个工作日内支付相应款项
（3）如乙方未按时完成生产，甲方有权要求乙方支付违约金
第七条违约责任
7.1违约情形
（1）乙方未按时完成生产
（2）乙方产品质量不符合约定标准
（3）甲方未按时支付款项
7.2违约责任承担
（1）乙方未按时完成生产，甲方有权要求乙方支付违约金
（2）乙方产品质量不符合约定标准，甲方有权要求乙方进行返工或赔偿损失
（3）甲方未按时支付款项，乙方有权要求甲方支付违约金
第八条保密条款
8.1保密范围
（1）本合同涉及的所有技术信息、商业秘密、市场数据等
（2）甲方提供的图纸、设计文件、技术规范等
8.2保密义务
（1）双方对
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