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焊膏知识培训课件汇报人：XX

目录焊膏基础知识壹焊膏的分类贰焊膏的使用方法叁焊膏的质量控制肆焊膏的环保要求伍焊膏的未来发展趋势陆

焊膏基础知识壹

焊膏的定义焊膏主要由焊料粉末、助焊剂、粘合剂和溶剂等成分混合而成，用于电子组件的表面贴装。焊膏的组成根据焊料合金成分的不同，焊膏可分为锡铅焊膏、无铅焊膏等类型，满足不同应用需求。焊膏的分类焊膏在电子制造中起到关键作用，它能确保电子元件与电路板之间形成可靠的焊接连接。焊膏的作用010203

焊膏的组成焊膏主要由金属粉末、助焊剂和粘合剂组成，金属粉末通常为锡铅合金，决定焊点的导电性。焊膏中的金属粉末01助焊剂帮助清除焊接表面的氧化物，提高焊膏的湿润性和焊接质量，是焊膏不可或缺的组成部分。助焊剂的作用02粘合剂使焊膏具有适当的粘度，确保金属粉末在印刷过程中保持位置，防止焊膏脱落或扩散。粘合剂的功能03

焊膏的作用01焊膏中的助焊剂能降低焊接温度，加速焊接过程，提高生产效率。提高焊接效率02焊膏中的活性剂可防止焊接时氧化，确保焊点质量，延长电子产品的使用寿命。保护焊点03焊膏中的粘合剂有助于焊料在电路板上均匀分布，确保焊接点的完整性和一致性。促进焊料流动

焊膏的分类贰

按照合金类型分类无铅焊膏锡铅焊膏锡铅焊膏是最常见的类型，广泛应用于电子组装，因其良好的焊接性能和成本效益。随着环保法规的实施，无铅焊膏逐渐取代锡铅焊膏，主要成分包括锡银铜等合金。银基焊膏银基焊膏具有更高的导电性和耐温性，适用于要求严格的高端电子设备焊接。

按照助焊剂类型分类松香基焊膏含有松香成分，适用于波峰焊和手工焊接，提供良好的湿润性和焊点质量。松香基焊膏01水溶性焊膏不含松香，使用后残留物易清洗，适合无铅焊接工艺，对环境友好。水溶性焊膏02免清洗焊膏在焊接后无需清洗，减少了工艺步骤，适用于对残留物要求不严格的场合。免清洗焊膏03

按照性能特点分类无铅焊膏不含铅等有害物质，适用于环保要求高的电子产品制造。无铅焊膏1低温焊膏能在较低的温度下熔化，适合对热敏感元件的焊接。低温焊膏2高导电性焊膏用于需要良好电性能的电子组件，确保电路的稳定性和可靠性。高导电性焊膏3

焊膏的使用方法叁

焊膏的储存与管理焊膏应储存在恒温环境中，避免温度波动导致性能变化，一般推荐温度为4℃至10℃。温度控制焊膏有明确的有效期，使用前应检查生产日期和有效期，确保焊膏在有效期内使用。有效期管理焊膏需存放在干燥处，使用密封容器或防潮包装，以防吸湿影响焊接质量。防潮措施先进先出原则，确保先到的焊膏先使用，避免因存放时间过长而导致性能下降。使用顺序管理

焊膏的印刷技术丝网印刷是焊膏印刷中常用的技术，通过丝网模板将焊膏精确地转移到PCB板上。丝网印刷技术激光切割stencil提供了高精度的模板制作方法，确保焊膏印刷的精确度和一致性。激光切割stencilstencil印刷利用金属模板，通过刮刀将焊膏均匀地涂布在模板开口处，适用于精细印刷。stencil印刷技术

焊膏的回流焊接工艺在PCB板上均匀涂覆焊膏，确保焊点位置准确，为焊接做好准备。焊膏的涂覆将贴片元件精确放置在涂有焊膏的焊盘上，准备进入回流炉。贴片元件放置精确控制回流炉的温度曲线，以确保焊膏中的助焊剂充分活化并完成焊接。回流炉温度曲线控制焊接完成后，通过视觉检查或X光检测等方法，确保焊点无缺陷，满足质量标准。焊点质量检验

焊膏的质量控制肆

焊膏的性能测试通过粘度测试评估焊膏的流动性，确保其在印刷过程中的一致性和稳定性。粘度测试01颗粒度分析是检查焊膏中金属粉末大小分布的关键测试，以保证焊接质量。颗粒度分析02印刷性评估通过模拟实际印刷条件，检验焊膏在PCB板上的转移效率和印刷质量。印刷性评估03

焊膏的品质标准焊膏的粒度分布需均匀，以确保焊接点的一致性和可靠性，避免短路或虚焊。粒度分布焊膏的粘度必须在特定范围内，以保证良好的印刷性能和焊点质量，防止焊膏塌落或堆积。粘度控制焊膏中金属粉末的含量需精确控制，以确保焊接时有足够的金属量形成可靠的焊点。金属含量助焊剂的活性决定了焊膏的清洁能力，必须符合标准以去除氧化物，保证焊接质量。助焊剂活性

焊膏的失效分析焊膏颗粒度不符合标准会导致焊接缺陷，如桥连或虚焊，影响产品质量。焊膏颗粒度异常焊膏若未在规定温度和湿度下储存，可能会导致化学成分分解，影响焊接效果。焊膏储存不当活性不足的焊膏在焊接过程中无法有效去除氧化层，导致焊点强度不足。焊膏活性不足印刷过程中压力、速度不当或模板磨损，都可能导致焊膏印刷不均匀，影响焊接质量。焊膏印刷问题

焊膏的环保要求伍

环保法规与标准国际环保标准01如RoHS和WEEE指令，限制焊膏中铅等有害物质的使用，推动电子行业向绿色制造转型。国家环保法规02例如中国的《电子信息产品污染控制管理办法》，规定了焊膏中特定物质的含量限制。行业环保认证0