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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2025版IC芯片封装与测试服务外包合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.2乙方基本信息

2.合同标的

2.1IC芯片封装技术要求

2.2IC芯片测试技术要求

3.服务内容

3.1封装服务内容

3.2测试服务内容

4.服务期限

4.1封装服务期限

4.2测试服务期限

5.服务费用

5.1封装服务费用

5.2测试服务费用

5.3付款方式及时间

6.技术标准与规范

6.1封装技术标准与规范

6.2测试技术标准与规范

7.质量保证

7.1封装质量保证

7.2测试质量保证

8.违约责任

8.1甲方违约责任

8.2乙方违约责任

9.保密条款

9.1保密范围

9.2保密义务

10.知识产权

10.1甲方知识产权

10.2乙方知识产权

11.合同解除

11.1合同解除条件

11.2合同解除程序

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

13.合同生效

13.1合同生效条件

13.2合同生效时间

14.其他约定

14.1合同附件

14.2合同变更与补充

14.3合同解释权

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.1.1甲方名称：________

1.1.2甲方地址：________

1.1.3甲方法定代表人：________

1.1.4甲方联系方式：电话________，邮箱________

1.2乙方基本信息

1.2.1乙方名称：________

1.2.2乙方地址：________

1.2.3乙方法定代表人：________

1.2.4乙方联系方式：电话________，邮箱________

2.合同标的

2.1IC芯片封装技术要求

2.1.1封装类型：________

2.1.2封装工艺：________

2.1.3封装尺寸：________

2.1.4封装材料：________

2.2IC芯片测试技术要求

2.2.1测试类型：________

2.2.2测试标准：________

2.2.3测试项目：________

2.2.4测试方法：________

3.服务内容

3.1封装服务内容

3.1.1提供封装设备、材料及人员

3.1.2按照甲方要求完成IC芯片封装

3.1.3提供封装工艺文件及相关技术支持

3.2测试服务内容

3.2.1提供测试设备、材料及人员

3.2.2按照甲方要求完成IC芯片测试

3.2.3提供测试报告及相关技术支持

4.服务期限

4.1封装服务期限

4.1.1合同生效之日起至________止

4.2测试服务期限

4.2.1合同生效之日起至________止

5.服务费用

5.1封装服务费用

5.1.1封装服务费用总额：________元

5.1.2付款方式：________

5.2测试服务费用

5.2.1测试服务费用总额：________元

5.2.2付款方式：________

5.3付款方式及时间

5.3.1甲方应在合同生效之日起________个工作日内支付首期费用________元

5.3.2甲方应在封装服务完成后________个工作日内支付剩余费用________元

5.3.3甲方应在测试服务完成后________个工作日内支付剩余费用________元

6.技术标准与规范

6.1封装技术标准与规范

6.1.1封装工艺标准：________

6.1.2封装材料标准：________

6.1.3封装质量控制标准：________

6.2测试技术标准与规范

6.2.1测试标准：________

6.2.2测试方法：________

6.2.3测试质量控制标准：________

8.违约责任

8.1甲方违约责任

8.1.1若甲方未按时支付费用，应向乙方支付_____%的违约金。

8.1.2若甲方提供的IC芯片不符合约定要求，乙方有权要求甲方承担相应的责任，包括但不限于重新封装或赔偿损失。

8.2乙方违约责任

8.2.1若乙方未按时完成封装或测试服务，应向甲方支付_____%的违约金。

8.2.2若乙方提供的封装或测试服务不符合约定要求，甲方有权要求乙方承担相应的责任，包括但不限于重新服务或赔偿损失。

9.保密条款

9.1保密范围

9.1.1双方在履行合同过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、