2025【电流密度对通孔电镀铜镀层性能的影响机制（论文）12000字】.doc

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电流密度对通孔电镀铜镀层性能的影响机制

摘要

通孔电镀技术是印制电路板的核心技术，它能连接各层金属板，实现印制电路板上电感、电容等电子元件之间的电气互连。因此通孔电镀的好坏能影响芯片的性能。本文用数值模拟法研究高厚径比下电流密度与电镀均匀性的关系，通过通孔建模，对比改变电流密度厚径比来观察通孔镀层厚度和电镀均匀性。结果表明：(1)相同电流密度，厚径比在3:1时，均镀能力最大。厚径比大于3:1时。厚径比越大，电镀均匀性越差。(2)相同厚径比下，电流密度越大，电镀均匀性越差。

关键词：通孔电镀；电镀均匀性；厚径比；电流密度

目录

TOC\o1-3\h\z\u14054摘要 Ⅰ

30421引言 1

152181.1集成电路封装概述 1

227441.2电镀铜技术 1

2102构建通孔电镀铜几何模型 2

151182.1通孔电镀铜模型 2

76302.1.1构建通孔电镀铜仿真模型 2

24032.1.2假设条件与仿真参数 2

293382.2偏微分方程及边界条件 3

155542.2.1偏微分方程 3

286302.2.2边界条件 3

310132.2.3均镀能力 3

122913研究不同厚径比的通孔电流密度分布情况 5

91413.1结果分析 5

35043.1.1厚径比为1:1通孔电流密度不相同时镀铜情况 5

58233.1.2厚径比为3:1通孔电流密度不相同时镀铜情况 6

92163.1.3厚径比为5:1通孔电流密度不相同时镀铜情况 8

191063.1.4厚径比为6:1通孔电流密度不相同时镀铜情况 9

216273.1.5厚径比为8:1通孔电流密度不相同时镀铜情况 11

171233.2本章小结 13

10934研究相同电流密度下不同厚径比的通孔铜厚分布情况 14

186844.1结果分析与处理 14

51704.1.1电流密度为100A/m2情况 14

27354.1.2电流密度为150A/m2情况 15

292624.1.3电流密度为200A/m2情况 17

81584.2本章小结 19

227395总结 20

23609参考文献 21

1引言

1.1集成电路封装概述

近些年来，集成电路的快速发展带动了集成电路封装的发展，作为新型产业不仅快速占领市场，还渗入到各行各业。集成电路已成为电子信息行业的核心技术（林书杰,王晨曦,2022)[1]。

集成电路封装技术是电子信息行业中非常重要的一个环节[2]，它不仅可以为芯片提供保护作用和良好的工作环境，还是芯片与外部连接的桥梁(张思雨,李宇和,2023)。集成电路封装的好坏可以直接影响电子产品的功能和使用寿命。印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是集成电路封装的载体(刘彬杰,陈雅涵,2021)[3-4]。近年来，不同国家的PCB制造行业都迎来了飞速发展时期，中国的PCB制造行业的总产值、总产量双双突飞猛进，已经位居世界第一[5]。这在一定程度上阐明中国因为地大物博，人口基数庞大(赵明华,周若彤,2021)。所以产业分布广、成本低和市场优势让中国成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板发展快速，技术更新也快。从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高可靠性方向、高精度方向和高密度方向发展(孙志恒,杨慧萍,2019)。未来印制电路板生产制造技术的发展趋势是在性能上向高密度、高精度、高可靠、多层化、轻量、薄型方向发展[6]。

1.2电镀铜技术

通孔是PCB电路板传输信号的重要通道。对通孔电镀金属以实现信号传输。铜具有优异导电能力、较好的延展性和抗拉强度，这在某种程度上证明易加工性且有一定的抗腐蚀能力等优点，是较为理想的信号传输和电能传输载体。电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术(郑凯文,许婷婷,2020)[7-8]。

电镀以具有导电能力的表面被镀零件做为阴极，镀覆金属或不溶性材料做为阳极，将其浸入含有镀覆金属离子的电解液内，通以直流电，在被镀零件上沉积出镀覆金属的过程称为电镀[9]。这在一定层面上传达其原理就是在阳极和阴极上分别发生了电化学的氧化反应和还原反应(何宇航,崔睿哲,2019)。阳极的主要反应是金属失去电子，发生氧化反应，金属溶解。阴极金属离子得到电子，发生还原反应，形成电镀层。副反应是(阳极)氢氧根离子失去电子形成水和氧气。阴极氢离子得到电子形成氢气(高凌云,王珊珊,2023)[10]。

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