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光电共封装CPO相关器件市场空间.pdf

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CPO市场空间:渗透率持续上升,端口出货量未来5年快速增长

CPO端口出货将在未来5年快速放量。随着数据中心对高速互联需求的增长,CPO在满足大规模、高宽带连接方面市场潜力突出。根据lightcounting预测,预计到

2029年,1.6TCPO端口出货量可观,3.2TCPO端口出货量预计将超过1000万个。若以1024-GPU规模的集群配置来计算,若有100万个GPU组成这样的集群,仅

NVLink连接就需超1500万个3.2TCPO端口。GPU集群规模持续扩大,对高速、低延迟的互连需求剧增。CPO技术能够满足多机架间大量高速互连的需求,英伟达可

能在2028年使

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