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材料导论第四章复合材料复合材料按基体分类4.7.1Lay-up模面成型4.7.2模压成型与树脂转移模压法4.7.3真空成型4.7.4Filament
Winding缠绕4.7.5Pultrusion拉挤4.7.8纤维编织24张/s120张/s1200张/s静电纺丝单晶接近理论强度（1~2万MPa）直径：几?至几mm长径比：50~10000缺点：尺寸不均一性能不均一4.4.6Wiskers晶须4.4增强纤维4.4.6晶须：谷糠法糠研磨焦化碳管反应器＞1600?C破碎碳化硅晶须拌匀分离多余碳分离残糠烘干脱碳4.4.6晶须：VLS法液体催化剂含过饱和Si与C固体SiC晶须30?的固体催化剂1400?CH2CH4SiO23C+SiO2SiC+2CO复合材料的性能为以下三因素的结合：Fiberorthereinforcingelement纤维或增强材料Matrix基体Fiber/matrixinterface界面4.5界面InterfaceSolidWettability润湿性LiquidSolidCompleteWettingq=0?VaporLiquidNoWettingq=180?VaporgLVgSVgLSqSolidLiquidPartialWetting界面结合的类型Mechanicalbonding机械结合Physicalbonding物理结合Chemicalbonding化学结合机械结合(a)润湿性好VoidMatrixFiberMatrixFiber(b)润湿性不好Anybondinginvolvingweak,secondaryorvanderWaalsforces,dipolarinteractions,andhydrogenbondingcanbeclassifiedasphysicalbonding.范德华力，氢键，偶极力Thebondenergyinsuchphysicalbondingisapproximately8-16kJ/mol.PhysicalBondingTwopolymersurfacesmayformabondowingtothediffusionofmatrixmoleculestothemolecularnetworkofthefiber,thusformingtangledmolecularbondsattheinterface.PhysicalBonding高分子链可通过缠结造成物理结合Atomicormoleculartransport,bydiffusionalprocesses,isinvolvedinchemicalbonding.Solidsolutionandcompoundformationmayoccurattheinterface.Thisencompassesalltypesofcovalent,ionic,andmetallicbonding.Chemicalbondinginvolvesprimaryforcesandthebondenergyintherangeofapproximately40-400kJ/mol.ChemicalBonding通过原子或分子的扩散，形成固溶体或化合物化学结合可为金属键、离子键或共价键结合能为40-400kJ/mol.可使用偶联剂促进化学键的生成化学结合4.6树脂基复合材料4.6树脂基复合材料酚醛不饱和聚酯环氧树脂聚酰亚胺4.6树脂基复合材料热塑性树脂基复合材料4.6树脂基复合材料酚醛基复合材料（中温型）4.6树脂基复合材料环氧树脂基复合材料（中温高强型）4.6树脂基复合材料高温型塑料基复合材料4.7复合材料的加工(a)手工涂敷(b)喷涂法4.7.6预制片(Prepreg)制备预制片的迭合多角度迭合SandwichComposites4.7.7热压罐4.3聚合物基体聚酰胺、聚碳酸酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、氟塑料4.3聚合物基体聚苯硫醚(PPS)聚砜(PES)聚醚醚酮(PEEK)
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