T_ACCEM 339—2024(宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范).pdf

ICS31.140

CCSL21

ACCEM

团体标准

T/ACCEM339—2024

台

平

息

宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺

信

与测试规范

准

Packagingprocessandtestingspecificationsforwidesignaldouble-layer

electromagneticshieldingpackagingstructure

标

体

团

国

全

2024-12-5发布2025-1-4实施

中国商业企业管理协会  发布

台

平

息

信

准

标

体

团

国

全

T/ACCEM339—2024

目次

前言II

台

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

平

4材料1

5封装设备1

6封装工艺流程2

息

7封装质量2

8测试3

信

准

标

体

团

国

全

I

T/ACCEM339—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。