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半导体照明器件可靠性测试考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体照明器件中，哪种材料的发光效率最高？()

A.硅

B.砷化镓

C.硅碳化物

D.硅氮化物

2.下列哪种因素不会影响LED的寿命？()

A.电流大小

B.温度

C.光照强度

D.材料纯度

3.在LED可靠性测试中，哪个参数用于评估光衰？()

A.L70

B.B10

C.T50

D.M20

4.通常情况下，LED的寿命与以下哪个因素成正比？()

A.电流大小

B.温度

C.光通量

D.电压

5.下列哪种测试方法不适用于半导体照明器件的可靠性评估？()

A.高温存储测试

B.快速温度循环测试

C.湿热测试

D.交流耐压测试

6.在LED器件的温度循环测试中，以下哪个参数不是关键指标？()

A.温度变化速率

B.最高温度

C.最低温度

D.循环次数

7.下列哪种材料在LED封装中常用于提高热导率？()

A.环氧树脂

B.硅胶

C.铝

D.玻璃

8.在LED可靠性测试中，以下哪个参数用于描述光效与时间的关系？()

A.光通量

B.光效

C.光衰

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D.亮度

9.下列哪个因素不会导致LED器件的光衰？()

A.电流过大

B.高温环境

C.湿度

D.电压波动

10.以下哪个测试项目不属于LED的常规电学性能测试？()

A.电压-电流特性测试

B.亮度-电流特性测试

C.正向电压测试

D.反向电压测试

11.在半导体照明器件的湿热测试中，以下哪个参数不是关键指标？()

A.温度

B.湿度

C.时间

D.压力

12.下列哪种封装材料在LED中具有较好的耐湿性能？()

A.环氧树脂

B.硅胶

C.铝

D.塑料

13.以下哪个因素不会影响LED的热阻？()

A.封装材料

B.封装尺寸

C.电流大小

D.环境温度

14.在LED的长期可靠性测试中，以下哪个参数用于评估器件的寿命？()

A.L70

B.T50

C.M20

D.B10

15.以下哪个因素会影响LED的光学性能测试结果？()

A.测试设备的精度

B.测试环境的光线

C.LED的封装材料

D.LED的驱动电流

16.下列哪个测试项目不属于LED的热性能测试？()

A.热阻测试