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半导体器件市场与发展趋势分析考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______年_____

得分：_____________判卷人：___________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件主要基于哪一种材料制成？（）

A.金属

B.硅

C.塑料

D.水泥

2.以下哪一项不属于半导体器件的主要类型？（）

A.二极管

B.三极管

C.集成电路

D.电池

3.影响半导体器件性能的主要因素是？（）

A.尺寸大小

B.材料纯度

C.外部温度

D.所有以上选项

4.当前最常用的半导体材料是什么？（）

A.硅

B.锗

C.硫

D.碳

5.以下哪种器件主要用于整流？（）

A.二极管

B.三极管

C.场效应晶体管

D.集成电路

6.在集成电路制造过程中，常用的光刻技术是基于以下哪项原理？（）

A.光的干涉

B.光的散射

C.光的衍射

D.光的化学反应

7.下列哪种技术常用于提升半导体器件的集成度？（）

A.光刻技术

B.封装技术

C.焊接技术

D.散热技术

8.以下哪个部分不属于晶体管的基本结构？（）

A.发射极

B.基极

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C.集电极

D.控制极

9.在CMOS技术中，CMOS代表什么？（）

A.ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor

B.ComplexMetal-Oxide-Semiconductor

C.ConductiveMetal-Oxide-Semiconductor

D.ChargedMetal-Oxide-Semiconductor

10.以下哪种效应可以导致半导体器件的失效？（）

A.热效应

B.电荷效应

C.光效应

D.所有以上选项

11.下列哪个市场是当前半导体器件的主要应用领域？（）

A.消费电子

B.工业控制

C.通讯设备

D.所有以上选项

12.半导体器件制造过程中，下列哪项工艺使用的是化学气相沉积？（)

A.光刻

B.蚀刻

C.化学气相沉积

D.离子注入

13.下列哪种材料是用于半导体器件的绝缘层？（）

A.硅

B.硅氧化物

C.硅化物

D.铝

14.以下哪个单位用于描述半导体器件的晶体管数量？（）

A.颗

B.点

C.平方毫米

D.亿

15.下列哪种技术正在推动半导体器件向更小尺寸发展？（）

A.光刻技术

B.封装技术

C.3D集成

D.所有以上选