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DB11_T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.docx

DB11_T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.docx

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ICS13.020.10

CCSZ01

DB11

北京市地方标准

DB11/T2080—2023

建设项目环境影响评价技术指南

集成电路制造

Technicalguidelinesforenvironmentalimpactassessment—Intergrated

circuitmanufacturing

2023-03-30发布2023-07-01实施

北京市市场监督管理局发布

I

DB11/T2080—2023

目次

前言 II

引言 III

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4一般规定 2

5技术要求 2

6编制要求 6

附录A(规范性)工程分析相关附表 7

附录B(资料性)主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表 10

附录C(资料性)主要生产流程、单元、工序及产排污类型示例图 12

附录D(资料性)废气主要污染物、废水主要污染物、主要危险废物参考表 14

附录E(资料性)污染源源强核算相关附表 19

附录F(资料性)《建设项目环境影响报告表》(污染影响类)重点内容填写指引 22

参考文献 24

II

DB11/T2080—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件由北京市生态环境局提出并归口。

本文件由北京市生态环境局组织实施。

本文件起草单位:北京市生态环境评估与投诉中心,中国电子工程设计院有限公司。

本文件主要起草人:王岩、丁淮剑、唐丹平、李雪梅、田昕竹、满洋、邹广迅、张潇尹、来贺菲、张建平、孙娟、李楠、鱼红霞、刘铁军。

DB11/T2080—2023

III

引言

为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境保护管理条例》,规范和指导集成电路制造建设项目环境影响评价工作,制定本文件。

DB11/T2080—2023

1

建设项目环境影响评价技术指南集成电路制造

1范围

本文件给出了集成电路制造建设项目环境影响评价的一般规定、技术要求和编制要求。

本文件适用于集成电路制造建设项目环境影响评价和技术评估工作。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB18597危险废物贮存污染控制标准

GB20891非道路移动机械用柴油机排气污染物排放限值及测量方法(中国第三、四阶段)

GB36886非道路柴油移动机械排气烟度限值及测量方法

GB39731电子工业水污染物排放标准

HJ2.1建设项目环境影响评价技术导则总纲

HJ2.2环境影响评价技术导则大气环境

HJ2.3环境影响评价技术导则地表水环境

HJ2.4环境影响评价技术导则声环境

HJ19环境影响评价技术导则生态影响

HJ169建设项目环境风险评价技术导则

HJ610环境影响评价技术导则地下水环境

HJ819排污单位自行监测技术指南总则

HJ884污染源源强核算技术指南准则

HJ964环境影响评价技术导则土壤环境(试行)

HJ1031排污许可证申请与核发技术规范电子工业

HJ1200排污许可证申请与核发技术规范工业固体废物(试行)

HJ1253排污单位自行监测技术指南电子工业

HJ1259危险废物管理计划和管理台账制定技术导则

DB11/139锅炉大气污染物排放标准

DB11/307水污染物综合排放标准

DB11/501大气污染物综合排放标准

DB11/588埋地油罐防渗漏技术规范

DB11/T1195固定污染源监测点位设置技术规范

DB11/1631电子工业大气污染物排放标准

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

2

DB11/T2080—2023

3.1

集成电路integratedcircuit

通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互连,集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统。

集成电路制造integrated

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