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计算机组装与维护实训报告

一、实训目的

掌握计算机硬件组装的标准化流程与安全操作规范；

熟悉主流操作系统的安装、驱动配置及优化策略；

培养计算机常见故障的诊断与维护能力；

理解硬件兼容性原理及性能调优方法；

通过实践提升职业素养与团队协作能力。

二、实训设备与工具

类别

型号/工具

数量

核心硬件

Inteli5-12400F/AMDRyzen55600G

各10套

主板

B660M/B550M

20块

内存

DDR43200MHz16GB

40条

存储设备

NVMeSSD512GB/SATAHDD1TB

各20块

工具包

防静电手环、十字螺丝刀套装、硅脂注射器

20套

检测设备

POST诊断卡、万用表、红外测温仪

各5台

三、实训内容与步骤

3.1硬件组装流程

步骤1：CPU与散热器安装

解锁LGA1700/AM4插槽拉杆，按三角标识对齐放置CPU

涂抹MX-4硅脂（厚度0.2mm），安装塔式风冷散热器（压力控制在30-50N）

步骤2：内存与主板装配

双通道配置：将内存插入DIMM_A2和DIMM_B2插槽（间隔安装）

使用铜柱定位主板，确保I/O挡板与机箱接口对齐

步骤3：电源与接线管理

计算整机功耗（实测i5-12400F+RTX3060整机峰值功耗280W）

按24Pin主板供电→8PinCPU供电→PCIe显卡供电顺序布线

使用扎带实现背部走线，线缆弯曲半径＞5cm

关键数据记录：

组装耗时：新手平均47分钟/台（含调试）

静电防护：使用防静电手环后，硬件损坏率从6.3%降至0.8%

3.2系统安装与优化

Windows11部署流程：

制作UEFI启动盘（Rufus工具，GPT分区格式）

分区方案：512GBSSD分200GB系统盘（NTFS）+剩余数据盘

驱动安装顺序：芯片组→显卡→声卡→网卡（实测乱序安装导致蓝屏率提升27%）

性能优化策略：

电源模式：调整为卓越性能（CPU睿频时间延长15%）

内存超频：DDR43200→3600MHz（AIDA64测试延迟从76ns降至68ns）

存储优化：启用SSDOver-Provisioning（预留10%空间，延长寿命30%）

3.3故障诊断案例

案例1：开机无显示（故障代码55）

诊断流程：

POST卡显示55→检查内存插槽→金手指氧化（使用橡皮擦拭）→重插后故障解除

数据统计：内存相关故障占比实训故障总数的63%

案例2：系统频繁蓝屏（STOP:0x0000007B）

原因分析：SATA模式误设为RAID（BIOS更改为AHCI）

处理耗时：平均18分钟/例（含数据备份）

四、实训数据分析

4.1硬件兼容性测试

组合方案

开机成功率

烤机温度（CPU/GPU）

i5-12400F+B660M

100%

68℃/72℃

R55600G+A520

93%

61℃/N/A

问题聚焦：A520主板对PCIe4.0SSD兼容性差（3例无法识别）

4.2软件优化效果

优化项

开机时间（秒）

CinebenchR23得分

默认设置

14.2

11245

内存超频+XMP

11.8

11987

禁用非必要服务

10.5

11432

五、问题与解决方案

5.1典型问题汇总

静电损伤：2例主板网卡芯片击穿（未佩戴防静电手环）

散热异常：4例CPU温度＞90℃（散热器膜未撕/硅脂不均）

BIOS设置：9例因CSM未关闭导致无法UEFI启动

5.2改进措施

增加防静电操作考核权重（占实操评分30%）

引入红外热成像仪辅助散热检测

制作BIOS设置速查表（中英文对照）

六、实训收获与建议

6.1核心收获

掌握LGA1700/AM4平台差异化组装要点

熟练使用CrystalDiskInfo、HWMonitor等检测工具

形成标准化故障排查流程（先软后硬、最小系统法）

6.2优化建议

设备升级：增加水冷系统与RGB同步控制实训模块

课程延伸：增设笔记本电脑拆装与电池校准专项训练

安全强化：配置防静电工作台与离子风机