带预制焊环的盖板外观目检要求、盖板润湿性试验方法.pdfVIP

GB/T××××—××××

附录A

（规范性）

带预制焊环的盖板外观目检要求

A.1目的

本检验方法的目的是规定带预制焊换环的盖板外观目检要求。

A.2规范性引用文件

下列文件中的内容通过本文中的规范性引用而构成本文件比不可少的条款。其中，注日期的引

用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改

单)适用于本文件。

注：对于不注日期的引用文件，如果最新版本未包含所引用的内容，那么包含了所引用内容的

最后版本适用。

GB/T14113半导体集成电路封装术语

A.3术语和定义

GB/T14113确立的以及下列术语和定义适用于本文件。

A.3．1

点（焊）穿burn-through

电阻点焊或激光点焊中，焊环上焊点熔融焊料被挤出或飞溅掉，形成穿孔并露出盖板的缺陷。

A.3．2

热影响区heat-affectedzone

电阻点焊或激光点焊等过程中，焊环因受热的影响而发生氧化、蒸汽沉积等引起的变色区域。

A.3．3

残留焊料residualsolder

盖板去除不合格焊环后，在电阻点焊或激光点焊的焊点处残留的极少量焊环材料。

A.3．4

压痕indentation

电阻点焊后，由于电极压力，在焊环表面产生的与电极端头形状相似的凹陷。

A.3．5

烧蚀坑ablationcraters

激光点焊后，由于激光局部加热过高使焊环熔融产生飞溅等，在焊环点焊位置产生凹坑。

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GB/T××××—××××

A.3．6

边距edgedistance

焊点边至焊环边的距离。

A.3．7

熔覆cladding

焊环或焊膏通过加热熔化后覆盖在盖板表面，冷却形成焊料层的过程。

A.4要求

A.4.1概述

目视检查（简称目检）所需的设备包括10倍放大镜或6倍～50倍立体显微镜/金相显微镜。显微

镜应配置环状、冷色光源，以便于盖板表面镀层颜色的检查。光源照度应连续可调。

目检辅助量测所需的设备包括具有具有二维、三维测量功能的光学测量显微镜或激光三坐标测

量仪等，可以确定盖板缺陷的三维尺寸。

目视检查要求：1）检验人员应佩戴净化口罩、无尘手套；2）目检中外观异常且需确定缺陷尺

寸的样本、平整度测量样本放入洁净的托盘中；3）样本托盘放入测量仪器载物台；4）操作人员选

择合适的放大倍数、光源，对待测样本进行观察；5）手动选择测量项目、测试位置；6）测量仪器

自动测量并给出测量结果。

本文件中所规定的二维、三维缺陷尺寸中任一尺寸以及其他缺陷不满足要求，则拒收。

A.4.2盖板

A.4.2.1毛刺

盖板有焊环或涂覆焊料的一侧，毛刺高度不应大于0.025mm，其他区域不应大于0.10mm，如图

A.1所示。

合格不合格

图A.1毛刺

A.4.2.2缺口

盖板不允许有超过25%T厚度、1T长度的缺口，缺口有镀层不露底，如图A.2所示。

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合格不合格

图A.2缺口

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