《手机检测与维修》试题库和参考题答案.pdfVIP

单项选择题

1.以下那个部分不是锁相环电路的组成部分（B）

B.功率控制器（PC）

2.以下算不正确的是B（）

B.luF=1000pF

3.手机中频道间相互间隔为（B）

B.0.20MHz

4.TTL集成门电路是指（B）

B.晶体管--晶体管集成门电路

5.MTK平台中BANDSW_DCS是指（B）

B.DCS的频段切信号

6.防静电鞋的作用是（D）

D.移走人体电荷

7.当静电电压大于（C）,一般零件都可能被损坏或降低等级

C.50V

8.为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（D）

D.除湿

.PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会

影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（A）

A.在于阻焊膜与阳基材之间存住气体/水蒸气

10.