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超低热阻导热硅脂的制备与可靠性试验.docxVIP

超低热阻导热硅脂的制备与可靠性试验.docx

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超低热阻导热硅脂的制备与可靠性试验

目录

超低热阻导热硅脂的制备与可靠性试验(1)....................4

一、内容描述...............................................4

1.1研究背景...............................................4

1.2研究意义...............................................5

1.3研究内容与方法.........................................7

二、超低热阻导热硅脂的制备.................................7

2.1原料选择...............................................8

2.1.1无机填料............................................10

2.1.2有机导热填料的种类与特性............................11

2.1.3硅酮基质............................................13

2.2制备工艺流程..........................................14

2.2.1配料过程............................................15

2.2.2混合过程............................................16

2.2.3压制与成型..........................................17

2.3性能表征方法..........................................17

2.3.1热导率的测定........................................19

2.3.2热阻的测量..........................................20

2.3.3其他相关性能指标....................................21

三、超低热阻导热硅脂的可靠性试验..........................22

3.1试验条件与设备........................................23

3.1.1试验环境温度与湿度..................................23

3.1.2试验电源与电压......................................25

3.1.3试验设备与仪器......................................26

3.2试验方法与步骤........................................28

3.2.1制样过程............................................30

3.2.2老化处理............................................31

3.2.3热阻与热导率测试....................................32

3.2.4可靠性评估..........................................34

3.3数据分析与处理........................................35

3.3.1数据统计方法........................................36

3.3.2数据分析过程........................................37

3.3.3结果验证与讨论......................................38

四、结果与讨论............................................39

4.1制备结果分析..........................................39

4.2可靠性试验结果分析....................................41

4.3优缺点分析............................................44

4.4改进建议.......................

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