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IC设计合同的后期偿还条款协议

编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）名称：____________________

地址：____________________

乙方（以下简称“乙方”）名称：____________________

地址：____________________

鉴于甲方从事集成电路（IC）设计业务，乙方愿意为甲方提供相关技术支持与资金援助，双方经友好协商，就甲方后期偿还相关款项事宜达成如下协议：

一、合同目的

本协议旨在明确甲方后期偿还乙方所提供技术支持与资金援助的具体条款，保障双方合法权益，确保合作顺利进行。

二、合同背景

甲方因开展IC设计业务，需投入大量资金，乙方同意向甲方提供资金支持，双方经协商一致，达成本协议。

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应按照合同约定，在乙方提供的资金支持下，完成IC设计项目，确保设计质量符合行业标准。

2.甲方应按照约定的期限和方式，向乙方偿还所借资金及其利息。

3.甲方应向乙方提供项目进展报告，包括设计进度、资金使用情况等，确保乙方了解项目进展。

4.甲方应遵守国家相关法律法规，确保项目合规性。

5.甲方应配合乙方进行项目审计，提供必要的财务资料。

6.甲方应承担因自身原因导致的项目延误、质量不合格等风险，并承担相应责任。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应按照合同约定，向甲方提供技术支持，确保甲方顺利开展IC设计项目。

2.乙方应按照约定的期限和方式，向甲方提供资金支持，确保甲方项目资金需求。

3.乙方应监督甲方资金使用情况，确保资金用于项目实际支出。

4.乙方应协助甲方解决项目过程中遇到的技术难题，提高项目成功率。

5.乙方应遵守国家相关法律法规，确保资金支持合规性。

6.乙方应配合甲方进行项目审计，提供必要的财务资料。

7.乙方应承担因自身原因导致的技术支持不足、资金支持不到位等风险，并承担相应责任。

三、双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照合同约定提供技术支持与资金支持。

2.甲方有权要求乙方协助解决项目过程中遇到的技术难题。

3.乙方有权要求甲方按照合同约定偿还资金及其利息。

4.乙方有权要求甲方提供项目进展报告和财务资料。

5.双方均有权要求对方遵守国家相关法律法规，确保项目合规性。

四、双方义务：

1.双方应按照合同约定，履行各自的责任和义务。

2.双方应相互配合，共同推进项目进展。

3.双方应保持沟通，及时解决项目过程中出现的问题。

4.双方应遵守合同约定，不得擅自变更合同内容。

5.双方应共同维护合同效力，确保合同目的实现。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额

本合同项下，甲方应向乙方偿还的总金额为人民币__________元（大写：_____________________元整），该金额包括但不限于项目设计费用、技术支持费用及其他相关费用。

二、支付方式

1.首付款：甲方应在合同签订后__________日内向乙方支付首付款，金额为人民币__________元，占总金额的__________%。

2.进度款：甲方应根据项目进展情况，在乙方确认的每个进度节点后__________日内支付进度款，具体支付金额和比例由双方另行协商确定。

3.结算款：项目完成后，甲方应在乙方提交结算报告并经双方确认后__________日内支付结算款，金额为人民币__________元，占总金额的__________%。

4.利息支付：甲方应按照中国人民银行同期贷款利率向乙方支付利息，利息自资金到账之日起计算至还款完毕之日止。

三、支付条件

1.甲方支付款项前，应确保款项来源合法，并提供相关财务凭证。

2.乙方收到款项后，应及时向甲方开具收款凭证。

3.甲方在支付款项时，应确保款项足额到达乙方指定账户。

4.如甲方未能按时支付款项，应向乙方支付滞纳金，滞纳金按每日万分之五计算，自逾期之日起至款项实际支付之日止。

四、额外费用

1.因不可抗力或甲方违约等原因导致的额外费用，由责任方承担。

2.如因项目变更等原因导致合同金额调整，双方应另行协商确定调整后的金额及支付方式。

五、财务管理

1.双方应设立专门的项目资金账户，用于项目资金的管理和支付。

2.双方应定期进行财务对账，确保项目资金使用情况透明、准确。

3.项目结束后，双方应进行财务清算，结算项目剩余资金。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.甲方违约情形：

a.甲方未按约定时间支付款项的，每逾期一日，应向乙方支付滞纳金，滞纳金按每日万分之五计算。

b.甲方未按约定完成IC设计项目或提供技术支持的，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿乙方因此遭受的直接经济损失。

c.甲方违反合同约定，导致项目无法继续进