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《半导体材料加工技术》

课程介绍课程目标掌握半导体材料基础理论了解主要制备工艺流程具备解决实际问题能力学习内容材料种类与特性制备与加工工艺测试与表征技术考核方式平时考勤与作业实验报告

半导体材料概述定义导电性能介于导体与绝缘体之间分类元素半导体、化合物半导体特性

半导体材料的发展历史1第一代：硅和锗1950年代开始，硅成为主流2第二代：化合物半导体1970年代，GaAs等化合物应用3第三代：宽禁带半导体2000年后，SiC、GaN等快速发展

半导体产业链设计芯片架构与电路设计制造晶圆加工与芯片制造封装测试芯片封装与功能测试材料和设备原材料供应与生产设备

半导体材料在产业链中的地位1下游应用电子产品、通信设备2中游制造芯片制造、封装测试3上游原材料半导体材料、生产设备

半导体材料的种类硅基材料单晶硅、多晶硅、非晶硅1化合物半导体材料GaAs、InP、GaN、SiC2其他新型半导体材料石墨烯、二维材料、量子点3

硅材料的制备（一）石英砂提纯SiO2冶炼成冶金级硅三氯氢硅合成硅与HCl反应生成SiHCl3西门子法氢气还原三氯氢硅生成多晶硅

硅材料的制备（二）直拉法（CZ法）原理从熔融硅中缓慢拉出单晶旋转拉制形成圆柱状晶体CZ法优势产量高直径大成本低CZ法缺点氧含量高可能引入杂质

硅材料的制备（三）1区熔法（FZ法）通过高频加热在晶体内形成熔融区2熔区移动杂质随熔区移动而被排出3形成高纯度