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灌封材料介绍;主要内容;缩合型：液体硅橡胶在催化剂的作用下，基础聚合物与交联剂等在室温硫化发生缩合反应，过程中有小分子物质产生。
避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
4、有机硅灌封胶（续）
7）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能出现形变现象
四、灌封工艺及常见问题原因分析
5、耐盐雾性：盐雾箱中放置1800h后性能基本没有变化
先混合脱泡后灌封工艺
无副产物，电气性能优异，一般能达到：5.
优良的绝缘耐热性，耐附着性好；
四、灌封工艺及常见问题原因分析
（3）多异氰酸树脂胶粘剂的特点：
（7）十溴二苯醚（烷）和三氧化二锑复合体系
3）可室温固化，也可高温固化。
将多异氰酸酯单体与多羟基树脂反应，生成的预聚体作甲组分，将多羟基树脂（如：聚酯，聚醚）、催化剂与溶剂作乙组分配制而成的胶粘剂
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。
表面张力的单位是N／m。
2、灌封常见问题及原因分析（续）;2、灌封材料性能要求;3、主要灌封材料品种;一、灌封材料基础知识;一、灌封材料基础知识;一、灌封材料基础知识;一、灌封材料基础知识;一、灌封材料基础知识;一、灌封材料基础知识;一、灌封材料基础知识;二、灌封胶配方实例;二、灌封胶配方实例;3、聚氨酯灌封料的配方实例;二、灌封胶配方实例;二、灌封胶配方实例;1、灌封胶固化前一般测试性能;4、固化后一般性能测试;四、灌封工艺及常见问题原因分析;四、灌封工艺及常见问题原因分析;四、灌封工艺及常见问题原因分析;四、灌封工艺及常见问题原因分析;五、灌封材料的应用;2、航空、航天、航海;TEXT;3、工业电子品;3、工业电子品;4、LED;5、微电子及微处理器;6、新能源-太阳能;6、新能源-风能电机
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