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IC设计报告标准协议

编号：__________

甲方：__________（以下简称“甲方”）

地址：__________

乙方：__________（以下简称“乙方”）

地址：__________

鉴于甲方需要进行集成电路（IC）设计并希望乙方提供专业报告撰写服务，双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，经友好协商，就乙方为甲方提供IC设计报告撰写服务事宜达成如下协议：

一、合同目的

本合同旨在明确双方在IC设计报告撰写服务中的权利、义务及责任，确保报告质量，满足甲方需求。

二、合同背景

甲方因IC设计项目需要，需乙方提供专业的IC设计报告撰写服务，以供甲方参考和决策。

三、服务内容

乙方应根据甲方提供的IC设计资料，按照相关标准和要求，为甲方撰写IC设计报告。

四、费用及支付

（此处可详细约定服务费用、支付方式及时间等）

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应按照约定时间向乙方提供完整的IC设计资料，包括但不限于设计图纸、技术规格、需求说明等，确保资料的真实性、完整性和准确性。

2.甲方应积极配合乙方在撰写报告过程中所需的信息查询和沟通，及时解答乙方提出的问题。

3.甲方应按照约定支付乙方提供的IC设计报告撰写服务费用。

4.甲方应保证在收到乙方提供的IC设计报告后，对报告内容进行审核，如有异议，应在收到报告后十个工作日内向乙方提出，乙方应在收到异议后五个工作日内予以答复或修改。

5.甲方应妥善保管乙方提供的IC设计报告，未经乙方同意，不得擅自复制、泄露或用于其他目的。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应根据甲方提供的IC设计资料，按照相关标准和要求，在约定的时间内完成IC设计报告的撰写。

2.乙方应保证所撰写的IC设计报告内容真实、准确、完整，符合国家相关法律法规和行业标准。

3.乙方应保证在撰写报告过程中，尊重甲方的设计理念和技术要求，不得擅自修改或篡改甲方的设计方案。

4.乙方应按照甲方要求，对报告进行修改和完善，直至甲方满意为止。

5.乙方应保守甲方提供的IC设计资料和报告内容，未经甲方同意，不得向任何第三方泄露。

6.乙方应按照约定收取服务费用，并开具正规发票。

三、双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定时间和质量完成IC设计报告的撰写。

2.甲方有权对乙方提供的服务进行监督和检查，确保服务质量。

3.甲方有权在乙方未能履行合同义务时，要求乙方承担违约责任。

4.乙方有权要求甲方按照约定提供完整的IC设计资料，并配合乙方完成报告撰写。

5.乙方有权要求甲方按照约定支付服务费用。

6.乙方有权在甲方违反合同约定时，要求甲方承担违约责任。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额

本合同项下，乙方为甲方提供的IC设计报告撰写服务总金额为人民币__________元（大写：__________元整）。

二、支付方式

1.预付款：甲方应在合同签订后五个工作日内向乙方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________元整）作为预付款。

2.进度款：乙方在完成IC设计报告初稿并经甲方初步审核通过后，甲方应在五个工作日内向乙方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________元整）作为进度款。

3.最终付款：乙方在完成IC设计报告终稿并经甲方最终审核满意后，甲方应在五个工作日内向乙方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________元整）作为最终付款。

4.结算尾款：在甲方收到乙方提供的最终报告并确认无任何质量问题时，甲方应在五个工作日内向乙方支付剩余的合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________元整）作为结算尾款。

三、支付条件

1.甲方支付款项前，应确认已收到乙方提供的相应服务或报告，并确认报告内容符合合同约定。

2.乙方应在收到甲方支付款项后，向甲方提供相应的发票或收据。

3.如因甲方原因导致乙方未能按时完成报告，甲方应按照合同约定支付相应的进度款或最终付款。

4.如因乙方原因导致报告质量不符合约定，乙方应退还甲方已支付的款项，并重新提供符合要求的报告。

四、额外费用

1.如在合同履行过程中产生超出原合同约定的额外费用，双方应另行协商确定费用及支付方式。

2.任何额外费用应在产生后五个工作日内由甲方支付给乙方。

五、违约责任

1.如甲方未按约定支付款项，应向乙方支付_____%的违约金。

2.如乙方未按约定完成报告，应向甲方支付_____%的违约金。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.如甲方未按约定支付款项，应向乙方支付合同总金额_____%的违约