《半导体材料加工技术》课件2.pptVIP

半导体材料加工技术集成电路制造核心现代电子产业基础

课程概述课程目标掌握半导体加工基本原理主要内容材料制备至器件封装全流程学习方法

第一章：半导体材料基础半导体定义介于导体与绝缘体之间的特殊材料能带理论禁带宽度决定电子行为载流子特性

半导体的定义与特性电阻率范围10-3至109Ω.cm之间负温度系数温度升高电阻率下降光敏特性

半导体材料的分类元素半导体硅、锗等单一元素构成化合物半导体GaAs、InP等多元素化合物有机半导体含碳分子结构

半导体材料的发展历程1第一代硅、锗材料奠定产业基础2第二代GaAs、InP化合物提高速度性能3第三代SiC、GaN宽禁带高温高功率应用

半导体材料的晶体结构金刚石结构硅、锗等元素半导体sp3杂化键合闪锌矿结构GaAs、InP等III-V族类似金刚石结构纤锌矿结构GaN、ZnO等材料六方晶系排列

第二章：半导体材料制备晶体生长从熔体中提拉单晶晶片加工切割、研磨、抛光外延生长在基底上沉积薄膜

单晶硅的制备直拉法工业主流方法区熔法获得高纯度晶体悬浮区熔法无坩埚污染

化合物半导体的制备液相外延法从饱和溶液中生长气相外延法前驱体气体分解沉积分子束外延法原子级精确控制

半导体薄膜的制备方法物理气相沉积蒸发、溅射等物理过程化学气相沉积化学反应生成薄膜原子层沉积逐层生长精确控制

第三章：晶圆加工基础表面清洗去除杂质和污染物薄膜沉积形成功能层结构图形转移光刻和刻蚀定义