压力测量及仪表.pptVIP

图2.11硅杯膜片上的电阻布置图2.12为压阻式压力传感器的结构示意图。在硅杯膜片上用离子注入和激光修正方法形成四个阻值相等的扩散电阻，并连接成惠斯顿电桥形式，如图2.13所示。电桥用恒压源或恒流源激励。通过MEMS技术在硅膜片上形成一个压力室，一侧与取压口相通，另一侧与大气相连，或做成标准的真空室。当被测压力作用在膜片上产生差压时，使得膜片一部分压缩一部分拉伸，位于膜片压缩区的电阻变小，位于膜片拉伸区的电阻变大，电桥失去平衡。电桥的输出电压反映了膜片上所受的压力差。图2.12压阻式压力传感器结构示意图图2.13惠斯顿电桥1－低压室；2－高压室；3－硅杯；4－引线；5－硅膜片扩散硅压阻传感器的特点1单晶硅材料纯度高、功耗小、滞后和蠕变极小、机械稳定性好，而且传感器的制造工艺和硅集成电路工艺有很好的兼容性，所以以扩散硅压阻传感器作为检测元件的压力检测仪表得到了广泛的应用。2扩散硅式压力传感器具有体积小、重量轻、结构简单、稳定性好和精度高等优点。通常硅杯尺寸十分小巧紧凑，直径约为1.8~10mm。膜厚δ=50~500μm。3上海调节器厂引进山武·霍尼威尔（Yamatake-Honeywell）公司的ST3000系列智能压力、差压变送器，就是根据扩散硅应变电阻原理工作的。在硅杯上除制作了感受差压的应变电阻外，还同时制作出感受温度和静压的元件，即把差压、温度、静压三个传感器中的敏感元件，都集成在一起组成带补偿电路的传感器，将差压、温度、静压这三个变量转换成三路电信号，分时采集后送入微处理器。微处理器利用这些数据信息，能产生一个高精确度的，温度、静压特性优异的输出。4图2.14ST3000系列智能变送器原理结构框图ST3000系列智能压力、差压变送器的结构及各部件作用ST3000系列智能压力、差压变送器简介如图2.14为ST3000系列智能压力、差压变送器原理结构框图。ROM：ROM里存有微处理器工作的主程序，它是通用的。RAM：微处理器运算过程中必不可少的存储器，它也是通过现场通讯器对变送器进行各项设定的记忆硬件例如变送器的标号、测量范围、线性或开方输出、阻尼时间常数、零点和量程校准等，一旦经过现场通讯器逐一设定之后，即使把现场通讯器从连接导线上去掉，变送器也应该按照已设定的各项数值工作，这是因为RAM已经把指令存储起来。EEPROM：RAM的后备存储器，它是电可擦除改写的PROM。I/O：数字输入输出接口I/O的作用，一方面使来自现场通讯器的脉冲信号能从4~20mADC信号导线上分离出来送入CPU。现场通讯器：现场通讯器为便携式，既可在控制室与某个变送器的信号导线相连，用于远方设定或检查，也可到现场接在变送器信号线端子上，进行就地设定或检查。智能变送器的特点智能变送器与现场通讯器配合起来，给运行维护带来很大方便。维护人员不必往返于各个生产现场，更无需攀登塔顶或探身地沟去拆装调整。这样，既节省了时间和人力，也保证了维护质量。微处理器的应用也直接提高了变送器的精度，主要体现于在PROM中存入了针对本变送器的特性修正公式，使其能达到0.1级的精确度。而且在较大的量程和50%以上的输出下，平方根输出的精度也能达到0.1级，这在常规差压变送器很难做到。第六节电容式压力传感器差动电容式压力传感器由测量部分和转换放大电路组成，如图2.15所示。图2.15差动电容式压力变送器结构图”电容式压力（差压）传感器的结构及工作原理差动电容式压力变送器的测量部分常采用差动电容结构，如图2.16所示。中心可动极板（测量膜片）与两侧固定极板构成两个平面型电容。可动极板与两侧固定极板形成两个感压腔室，介质压力是通过两个腔室中的填充液作用到中心可动极板。一般采用硅油等理想液体作为填充液，被测介质大多为气体或液体。隔离膜片的作用既传递压力，又避免电容极板受损。1图2.16差动电容式压力变送器的差动电容结构2当正负压力(差压)由正负压导压口加到膜盒两边的隔离膜片上时，通过腔室内硅油液体传递到中心测量膜片上，中心感压膜片产生位移，使可动极板和左右两个极板之间的间距不相对称，如图2.17所示，形成差动电容，若不考虑边缘电场影响，该差动电容可看作平板电容。01图2.17有差压时两侧电容的变化02差动电容式压力变送器的电容-电流转换放大电路其作用是将式(2-10)差动电容的相对变化量提取出来，并转化为DC4～20mA输出。1151型电容式差压变送器是这类变送器的典型产品，其转换电路原理图2.18所示。01图2.181151型电容式差压变送器转