集成电路封装载板生产建设项目可行性研究报告.doc

集成电路封装载板生产线建设项目

可行性研究报告

中咨国联｜出品

DATE\@EEEE年O月二〇二一年一月

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目录

TOC\o1-3\h\z\u6300第一章总论 1

179501.1项目概要 1

250341.1.1项目名称 1

144941.1.2项目建设单位 1

131321.1.3项目建设性质 1

40211.1.4项目建设地点 1

305461.1.5项目负责人 1

254431.1.6项目投资规模 1

107891.1.7项目建设规模 2

66421.1.8项目资金来源 2

39721.1.9项目建设期限 2

277321.2项目建设单位介绍 3

143331.3编制依据 4

78421.4编制原则 4

322631.5研究范围 5

54481.6主要经济技术指标 5

84211.7综合评价 6

29924第二章项目市场分析 8

50112.1建设地经济发展概况 8

107332.2我国集成电路封装载板行业发展状况分析 8

21392.3我国集成电路封装载板行业发展趋势分析 10

242042.4市场小结 10

17852第三章项目建设的背景和必要性 11

226133.1项目提出背景 11

306573.2项目建设必要性分析 12

176063.2.1有利于促进我国集成电路封装载板工业快速发展的需要 12

23153.2.2提升技术进步，满足集成电路封装载板行业生产高品质产品的需要 13

293613.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 13

105103.2.5提升我国集成电路封装载板产品研发和技术创新水平的需要 14

102363.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

44353.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15

323483.3项目建设可行性分析 15

270763.3.1政策可行性 15

181693.3.2技术可行性 16

277143.3.3管理可行性 16

133393.4分析结论 17

10786第四章项目建设条件 18

167184.1地理位置选择 18

108074.2区域投资环境 18

219234.2.1地理位置 18

32264.2.2区域地形地貌条件 19

145804.2.3区域气候条件 19

23874.2.4区域交通区位条件 20

318354.2.5区域经济发展条件 21

2437第五章总体建设方案 23

141325.1总图布置原则 23

222275.2土建方案 23

177645.2.1总体规划方案 23

315105.2.2土建工程方案 24

227245.3主要建设内容 25

313895.4工程管线布置方案 25

324715.4.1给排水 25

96125.4.2供电 27

13315.5道路设计 29

248565.6总图运输方案 30

149255.7土地利用情况 30

40125.7.1项目用地规划选址 30

137025.7.2用地规模及用地类型 30

14145第六章产品方案及技术方案 32

267896.1主要产品方案 32

162396.2产品质量指标 32

36206.3产品价格制定原则 32

115166.4产品生产规模确定 32

253456.5项目生产工艺简述 33

120246.5.1产品工艺方案选择 33

204636.5.2工艺技术流程及简述 33

12711第七章原料供应及设备选型 34

12987.1主要原材料供应 34

35287.2主要设备选型 34

257807.2.1设备选型原则 34

243097.2.2主要设备明细 35

15510第八章节约能源方案 36

87578.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

27578.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36

15308.2.1能源消耗种类 36

128308.2.2能源消耗数量分析 36

243448.3项目所在地能源供应状况分析 37

255728.4主要能耗指标及分析