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SiCパワー半导体関连プロジェクト合同6篇

篇1

SiC功率半导体相关项目合同协议

甲方（项目委托方）：___________________

地址：_________________________________

法定代表人：_________________________

统一社会信用代码：_______________________

联系方式：_____________________________

乙方（项目承揽方）：___________________

地址：_________________________________

法定代表人：_________________________

统一社会信用代码：_______________________

联系方式：_____________________________

鉴于甲方对SiC功率半导体相关项目具有开发需求，乙方具备相关技术实力和实施能力，双方根据平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成以下合同条款，以兹信守。

一、项目概述

1.项目名称：SiC功率半导体相关项目。

2.项目目标：共同研发并成功推出具有市场竞争力的SiC功率半导体产品。

二、工作内容及分工

1.甲方职责：

（1）提供项目所需的前期技术资料和市场信息；

（2）负责项目的整体协调和管理；

（3）按照合同约定支付研发经费。

2.乙方职责：

（1）负责项目的研发工作，包括产品设计、试验、优化等；

（2）保证研发周期和质量；

（3）向甲方提供技术服务和支持。

三、合作期限与进度安排

1.合作期限：自合同签订之日起至项目完成并成功推出产品为止。

2.进度安排：双方根据项目的实际情况共同制定详细的研发进度表。

四、知识产权归属与保密协议

1.本项目所产生的所有知识产权归双方共同所有；

2.双方应对涉及本项目的商业秘密承担保密义务，未经对方同意，不得向第三方泄露。

五、经费与支付方式

1.甲方应向乙方支付研发经费共计人民币________元；

2.支付方式：分期支付，具体支付节点和金额根据双方协商确定。

六、违约责任与解决方式

1.若一方违反本合同约定，应承担违约责任；

2.双方因本合同产生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

七、其他条款

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份；

2.本合同自双方签字（盖章）之日起生效；

3.本合同未尽事宜，由双方另行协商补充。

甲方（项目委托方）：___________________（盖章）乙方（项目承揽方）：___________________（盖章）

篇2

SiC功率半导体相关项目合同协议

甲方（项目发起方）：___________________

地址：_____________________________________

乙方（合作方）：___________________

地址：_____________________________________

鉴于甲、乙双方在SiC功率半导体领域共同的兴趣和合作意愿，根据平等互利、诚实守信的原则，经友好协商，达成以下合同条款：

一、合同目的

本合同旨在明确甲、乙双方在SiC功率半导体相关项目（以下简称“本项目”）上的合作关系，规定双方的权利和义务，以确保项目的顺利进行。

二、项目内容

1.项目名称：SiC功率半导体相关技术研发及产业化项目。

2.项目范围：包括但不限于SiC功率半导体的研发、生产、销售、市场推广及技术支持等。

3.项目期限：自合同签订之日起至项目完成。

三、合作方式

1.甲方负责提供项目所需的研究经费、设备及人员支持。

2.乙方负责提供技术支持，包括但不限于研发、生产工艺优化、产品测试等。

3.双方共同进行市场推广，共同开拓SiC功率半导体市场。

四、双方权利和义务

1.甲方义务：

（1）按时提供项目所需的研究经费和设备。

（2）为乙方提供必要的工作条件和协助。

（3）保护乙方的知识产权。

2.乙方义务：

（1）按照约定完成研发任务，确保研发成果的质量。

（2）为甲方提供技术支持和人员培训。

（3）协助甲方进行市场推广和产品销售。

五、知识产