「人工智能芯片新材料技术合作协议」.docxVIP

「人工智能芯片新材料技术合作协议」

编号：__________

甲方：XX科技有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

乙方：XX材料研究院

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

合同目的及背景：鉴于甲方在人工智能芯片领域的技术优势，乙方在材料研究领域的专业能力，双方本着平等互利、优势互补的原则，经友好协商，达成如下合作协议，共同开展人工智能芯片新材料技术的研发与合作。

甲方致力于研发高性能、低功耗的人工智能芯片，乙方在材料研究领域具有较强的研发实力。为推动双方在人工智能芯片新材料技术领域的合作，实现共同发展，特订立本协议。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.甲方负责提供其在人工智能芯片技术领域的现有技术资料、研发成果和实验数据，确保信息的真实性和完整性。

2.甲方应按照协议约定，在乙方提供的材料基础上，进行人工智能芯片新材料的研发工作。

3.甲方应确保其研发过程中所使用的材料、设备符合国家相关法律法规和行业标准。

4.甲方应配合乙方进行技术交流与培训，提升乙方在人工智能芯片新材料技术领域的研发能力。

5.甲方应保护乙方的商业秘密，不得泄露乙方提供的任何技术信息和商业机密。

6.甲方应按照协议约定，按时支付乙方研发费用和报酬。

乙方责任和义务：

1.乙方负责提供其在材料研究领域的现有技术资料、研发成果和实验数据，确保信息的真实性和完整性。

2.乙方应按照协议约定，在甲方提供的芯片技术基础上，进行新材料的研究工作。

3.乙方应确保其研究过程中所使用的材料、设备符合国家相关法律法规和行业标准。

4.乙方应配合甲方进行技术交流与培训，提升甲方在人工智能芯片新材料技术领域的研发能力。

5.乙方应保护甲方的商业秘密，不得泄露甲方提供的任何技术信息和商业机密。

6.乙方应按照协议约定，按时提供研发成果，并保证其技术成果的先进性和实用性。

7.乙方应负责对研发过程中产生的专利申请、技术秘密等知识产权进行申报和保护。

双方权利：

1.双方均有权要求对方按照协议约定履行其责任和义务。

2.双方均有权对对方的违约行为提出异议，并要求对方承担相应的违约责任。

3.双方均有权在协议履行过程中，对技术问题进行协商和解决。

双方义务：

1.双方应遵守国家法律法规，不得从事违法活动。

2.双方应遵循诚实信用原则，不得隐瞒或篡改事实。

3.双方应保持良好的合作关系，共同推进项目的顺利进行。

4.双方应保守商业秘密，不得泄露对方的技术信息和商业机密。

5.双方应按照协议约定，按时支付对方研发费用和报酬。

合同金额与支付方式：

本合同的总金额为人民币壹佰万元整（￥1,000,000.00），用于覆盖双方在合作期间的人工智能芯片新材料技术研发、实验、人员培训、知识产权申请等全部费用。

支付方式如下：

1.首付款：合同签订后十个工作日内，甲方应向乙方支付合同总金额的30%作为首付款，以确认合作的正式开始。

2.进度款：在项目研发过程中，每完成约定的研发阶段，乙方应向甲方提交阶段成果报告和相应的财务报告。甲方应在收到乙方提交的报告后十个工作日内，按照已完成研发阶段实际发生的费用支付相应的进度款。

3.研发完成款：项目研发完成后，乙方应向甲方提交最终的技术成果和相关文件。甲方应在收到乙方提交的最终成果后十个工作日内，支付合同总金额的40%作为研发完成款。

4.知识产权费用：在项目研发过程中，如产生专利申请、商标注册等知识产权费用，双方应根据实际情况另行协商确定费用分担比例，并在相应的费用发生时支付。

5.结算款：项目验收合格并满足合同约定的其他条件后，甲方应在十个工作日内支付合同总金额的剩余30%作为结算款。

支付条件：

1.甲方支付款项前，乙方需提供合法有效的发票或收据。

2.任何一方因故不能按时支付款项，应提前五个工作日通知对方，并协商延期支付事宜。

3.如因不可抗力导致合同无法履行，双方应根据实际情况协商调整支付方式。

为确保资金的合理使用和双方的权益，本合同的财务条款将严格按照国家相关财务规定执行，并接受双方财务部门的监督。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.任何一方违反本合同约定的义务，均构成违约。

2.违约方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失、恢复原状等。

3.违约金的具体数额由双方协商确定，但不得超过实际损失的30%。

4.如违约行为导致合同无法履行，违约方应赔偿对方因此遭受的全部损失。

二、违约行为的具体表现及处理

1.甲方未按时支付款项的，应向乙方支付每日万分之五的违约金，并赔偿乙方因此遭受的损失。

2.乙方未按时提供研发成果的，应向甲方支付每日万分之五的违约金，并赔偿甲方因此遭受的损失。

3.任何一方泄露对方商业秘密的，应立即停止泄露行为，并赔偿