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项目一
1.简述集成电路封装的概念。
答：集成电路封装，简称封装。狭义的封装是指安装集成电路芯片外壳的过程。广
义的封装是指封装工程，即首先将芯片和其他元器件装配到载体上，然后采用适当的连
接技术形成电气连接并安装外壳，最后装配成完整的系统或电子设备。
2.简述封装实现的5个功能。
答：(1)电压分配。即实现集成电路与电源的接通、集成电路与外部电路连通、封
装结构内部不同位置的电压分配，以及接地线的分配等。
(2)信号分配。即使电信号的延迟尽可能小。对于高频信号，还要考
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