《电路板设计与制作》课件——项目七：贴片封装设计与制作双面板PCB图.pptxVIP

电子产品分析与制作（PCB）

ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）;任务：

请用贴片器件制作CPU控制电路的双面板PCB图，电路板尺寸用导入CAD图纸方法。

要求：

（1）封装正确，过孔、线宽合理；

（2）电气正确、安全保证，标注整齐；

（3）板子大小合适、经济，布局合理、美观。;对应的PCB板图;任务实施流程;工程建立与文件导入;导入外部原理图和库文件;导入外部原理图和库文件

;新建PCB图;

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ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）;任务实施流程;原理图元器件符号设计;原理图元器件符号设计;原理图元器件符号设计;NumberofPins填写管脚数量‘32’,LayoutStyle选择‘Quadside’,DisplayName填写管脚名称，管脚类型按实际功能选择功能，再点击选择‘PlaceNewSymbol’新建元器件符号;原理图元器件符号设计;

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ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）;任务实施流程;PCB贴片封装设计;自动生成单片机STC8H1K16的LQFP32封装的方法：

新建LQFP封装;按照提供的芯片封装尺寸图在相应的位置填写尺寸;相应位置填写管脚间距;PCB贴片封装设计;PCB贴片封装设计;

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ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）;任务实施流程;PCB贴片封装设计;新建封装并命名‘PJ-320D’;放置图层‘TpLayer’贴片焊盘，焊盘会比图纸尺寸大0.1-0.5mm，确保管脚在生产过程中能足够吃上焊锡。输入焊盘的长宽：1.7*3.6mm;用机械层（Mechanical1图层）或者直接用有孔焊盘来做机械孔，机械孔也要比尺寸图大个0.1-0.2mm，孔半径为0.7mm;PCB贴片封装设计;PCB贴片封装设计;PCB贴片封装设计;PCB贴片封装设计;

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ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）;任务实施流程;原理图修改;原理图修改;原理图修改;原理图修改;电容：a.?电容主要特性参数：标称容量、耐压、误差、温度

b.?电容容量常用单位有微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF

c.?单位换算：luF=10^3nF=10^6pF(电容的基本单位用法拉(F)表示

105=1μF=1000nF=1000000pF104=0.1μF=100nF=100000pF

103=0.01μF=10nF=10000pF102=0.001μF=1nF=1000PF

d.电容耐压值：电解电容耐压范为(6.3V-450V)直流(DC）瓷片电容耐压范为(25-1000V)直流(DC)

e.?J(5%)K(10%)M(20%)

电容在电路中的作用：滤波、储能、去耦，隔直，交流耦合，震荡；

常用贴片瓷片电容封装：0402060308051206

常见钽电容的封装

A型：3.2*1.6*1.6（mm）3216型，1206型

B型：3.5*2.8*1.9(mm),3528型，1210型

C型：6.0*3.2*2.5（(mm)6032型，1808型

D型：7.3*4.3*2.8（mm）7343型，1812型

;原理图修改;原理图修改;原理图修改;原理图修改;原理图修改;原理图修改;原理图修改;原理图修改;

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ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）;任务实施流程;PCB规则设置;PCB规则设置;PCB规则设置;PCB规则设置;板框设计;板框设计;导入后设置：

1.选择‘mm’单位保持同CAD图纸尺寸单位相同；

2.全选图层右键将图层改为‘Keep-OutLayer’；

3.CAD图纸必须是1:1的尺寸图;板框设计;板框设计;板框设计;板框设计;

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ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）;任务实施流程;器件导入和布局;器件导入和布局;器件布局按：功能部分、信号走向、中心器件以及已经规定好的器件位置进行布局。;器件导入和布局;

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