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浙江佳博科技股份有限公司企业标准
Q/ZJB1120—2023
半导体封装用特种丝
Specialbondingwireforsemiconductorpackage
2023-11-20发布2024-01-01实施
浙江佳博科技股份有限公司发布
目录
目录I
前 言II
1范围1
2规范性引用文件1
3分类和命名1
4技术要求1
5试验方法3
6检验规则3
7标志、包装、运输和贮存4
8质量证明书5
I
Q/ZJB1120—2023
前 言
本标准是根据用户要求和产品实际生产情况，按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准
的结构和编写规则》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：标准中规范性技术要素内容的确定方
法》制定的。
本标准起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。
本标准主要起草人：薛子夜、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、吴正浩。
本标准批准人：薛子夜
本标准由浙江佳博科技股份有限公司负责解释。
II
Q/ZJB11202023
—
半导体封装用特种键合丝
1范围
本标准规定了半导体特种键合丝的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、
标志、包装、运输和贮存、质量证明书等内容。
本标准适用于JG系列和JD系列半导体特种键合丝。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB/T8750半导体
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