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半导体生产线设备维护与管理考核试卷
一、选择题（每题5分，共25分）
1.以下哪种设备不属于半导体生产线设备？
A.光刻机
B.蚀刻机
C.机械手臂
D.打印机
2.在半导体生产过程中，以下哪个环节对设备维护要求最高？
A.光刻
B.蚀刻
C.离子注入
D.封装
3.下列哪种清洗方法不适用于半导体设备的维护？
A.超声波清洗
B.机械刷洗
C.化学清洗
D.热水清洗
4.以下哪个因素不会影响半导体设备的性能？
A.温度
B.湿度
C.光照
D.气压
5.下列哪种检测方法不常用于半导体设备的故障诊断？
A.视觉检测
B.声学检测
C.热成像检测
D.电磁检测
二、简答题（每题10分，共30分）
1.简述半导体生产线设备维护的目的和重要性。
2.列举三种常见的半导体设备故障，并简要说明其原因。
3.简述如何制定半导体生产线设备的预防性维护计划。
三、案例分析（45分）
某半导体生产企业的一条生产线近期出现设备故障频繁，导致生产效率降低，以下为部分设备维护记录：
设备名称故障现象维护措施
光刻机对位不准确调整对位系统参数
蚀刻机刻蚀速率不稳定更换蚀刻气体
离子注入机注入剂量不一致清洗注入孔
请分析以下问题：
1.根据设备维护记录，推测可能存在的设备维护问题。（15分）
2.针对上述问题，提出改进措施，并说明理由。（15分）
3.结合本案例，论述半导体设备维护与管理的关键环节。（15分）
注意：请将答案写在答题纸上，不要在试卷上作答。
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