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LCM工艺制造简介

目录一、LCM结构简介二、LCM主材简介三、LCM流程简介四、常见不良解析五、成品显示图

一、LCM结构简介(PL)上片LCD(PL)下片(BL)背光ICFPC

二、LCM主材介绍LCM构成主材ACF介绍偏光片结构介绍背光结构介绍LCD结构介绍

LCM构成主材LCD(液晶显示器)PL(偏光片)IC(集成电路)FPC(柔性印刷线路板)BL(背光)LCM(液晶显示模块)

ACF介绍ACF(AnisotropicConductiveFilm)各向异性导电胶,用于COG/COF/FOG等热压工艺,起导电,绝缘,固化得作用。绝缘层镀金粒子镀镍粒子塑胶树脂导电粒子結构图ProductformACF粒子受压后的效果1~3个开口OK

ACF储存条件使用注意事项:1、从冰柜中取出ACF,至少放置于室温下解冻1小时才可将密封袋打开2、ACF安装到机器后﹐在一般室温可以有1个月得寿命﹔3、生产剩余得ACF应将其密封并保存于冰柜。ACF储存条件及期限﹕1、储存条件﹕密封存于-10℃~5℃冰箱内2、有效期限:6~7个月

偏光片结构介绍偏光片(Polarized)就是将不具偏极性得自然光产生偏极性,使进入液晶显示器得光为偏极光。偏光片主要分为四层:保护膜、偏光膜、TAC膜、离型膜。分为上偏光片和下偏光片,上片离型膜上得标识一般为红色,下片为蓝色和黑色。

背光结构介绍黑白胶LED灯增光片（上）增光片（下）扩散片导光板反射片下铁框胶框LED_FPC

LCD结构

大家学习辛苦了，还是要坚持继续保持安静

三、LCM流程简介流程简介偏光片贴附COG介绍FOG介绍ET1封胶作业背光贴合背光焊接ET2成品外观检验

流程简介ACFICUV胶蓝胶(TUFFY)FPCAOTP烧录

偏光片(PL)贴附LCD清洁清洁后检查撕PL离型膜撕PL离型膜PL对位滚轮滚平加压脱泡

COG介绍COG邦定:将IC邦定于玻璃上COG前LCD端子清洁COG

FOG介绍FOG热压:将FPC封装于玻璃上FOG/ACF贴附FPC对位热压

ET1电流表测试主机测试架功能性不良:无显示、显示异常、大电流、缺行、缺列等。贴片不良:异物上、异物下、PL显示不均、LCD亮、亮团、条纹等。LCD不良:彩点、亮点、亮团、显示不均、条纹等。测试常见不良项注:测试前仔细阅读作业指导书(WI),根据WI要求对产品测试作业。

异物上、下得点状和线状必须依据《各客户产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。

封胶作业在ITO表面加一上层蓝胶(Tuffy),起保护ITO得作用。蓝胶固化时间为30min。一线胶位置对准UV灯一线胶作业全胶作业

背光贴合背光LCDLCM上背光得作用:背光就是指后面使用LED作为光源得显示屏,液晶本身不能发光,因此需要附加光源主要就是用来照亮LCD液晶屏幕,当然还可以照亮其她得本身不发光得屏幕。

背光焊接焊接得定义:所谓焊接就就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把背光引脚和FPC焊接在一起。锡线烙铁

ET2ET1与ET2得区别,ET2增加测试背光异物、无背光、制程破损等其她功能与ET1测试一致,且不良品在此工序体现更明显。注:测试前仔细阅读作业指导书(WI),根据WI要求对产品测试作业。

异物上、下得点状和线状必须依据《各客户产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。

成品外观检验1、检查易拉胶、黑胶纸、焊盘胶、泡棉胶、挡尘胶就是否粘贴良好,有无漏胶纸,胶纸规格就是否正确。2、检查LCD就是否破损。3、检查FPC元件焊接有无毛刺、短路、元件缺失、焊接歪斜等不良现象。4、检查背光源焊接就是否良好,就是否存在错位、偏位、虚焊、假焊现象,BLFPC电极铜片就是否脱落,焊点就是否有锡及锡渣。5、检查背光源及ST就是否组装到位就是否变形。6、核对样板喷码FPC版本BL代码有无与样板不符,有无混料。7、偏光片质量检查就是否有内污、气泡、毛线、凹凸点、顶伤、划伤、印痕、水纹等不良。

四、常见不良解析种类现象常见问题1.大电流显淡元件不良、IC部份损坏、ESD破坏无显示IC/FPC邦定不良、ESD破坏、ITO不良2.显异显淡、白屏、反转、色偏程式调整、元件不良、IC/FPC邦定不良、ESD破坏Flicker、Crosstalk程式调整、LCD制程、灯光频率、元件不良、IC/FPC邦定不良3.其它问题LCD缺陷ITO问题、程式问题、液晶问题、面板问题特定条件出现其他干扰,如RF、layout、power、ESD

元件不良元件短路二极管反向

IC/FPC邦定不良IC邦定气泡IC邦定错位FPC邦定错位FPC邦定杂质IC邦定杂质