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焊工(中级)作业模拟考试有答案

一、选择题（每题2分，共30分）

1.焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数的总称叫（）。

A.焊接工艺参数

B.焊接工艺

C.焊接热循环

答案：A

解析：焊接工艺参数是指焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数，如焊接电流、电压、焊接速度等；焊接工艺是指制造焊件所有的加工方法和实施要求，包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后热处理等；焊接热循环是指在焊接热源作用下，焊件上某点的温度随时间变化的过程。所以选A。

2.手工电弧焊时，焊接电源的种类应根据（）进行选择。

A.焊条直径

B.焊件厚度

C.焊条药皮类型

答案：C

解析：焊条药皮类型不同，对焊接电源种类要求不同。如碱性焊条一般要求采用直流反接电源，酸性焊条交、直流电源均可。焊条直径主要影响焊接电流大小；焊件厚度主要影响焊接工艺的选择和焊接参数的调整，而不是决定电源种类。所以选C。

3.容易获得良好焊缝成型的焊接位置是（）。

A.平焊位置

B.立焊位置

C.仰焊位置

答案：A

解析：平焊位置是指焊缝倾角0°～5°、焊缝转角0°～10°的焊接位置。在平焊时，熔滴靠自重过渡到熔池中，熔池形状和大小比较容易控制，焊接过程稳定，焊缝成型良好。立焊和仰焊时，熔滴过渡和熔池控制相对困难，焊缝成型不如平焊容易保证。所以选A。

4.焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（）。

A.未焊透

B.烧穿

C.凹坑

答案：B

解析：烧穿是指焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷；未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象；凹坑是指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。所以选B。

5.焊缝按结合形式的不同分为对接焊缝、（）、端接焊缝、塞焊缝、槽焊缝及对接和角接组合焊缝。

A.I形焊缝

B.角焊缝

C.封底焊缝

答案：B

解析：焊缝按结合形式不同分为对接焊缝、角焊缝、端接焊缝、塞焊缝、槽焊缝及对接和角接组合焊缝。I形焊缝是对接焊缝的一种坡口形式；封底焊缝是为了保证焊缝根部质量而在背面先焊的焊缝。所以选B。

6.焊接电流主要影响焊缝的（）。

A.熔宽

B.熔深

C.余高

答案：B

解析：焊接电流是影响焊缝熔深的主要因素，焊接电流增大时，电弧力和热输入增加，熔深增大。熔宽主要受电弧电压影响，电弧电压越高，熔宽越大；余高与焊接电流、焊接速度、坡口形状等因素有关，但焊接电流对熔深影响更显著。所以选B。

7.埋弧焊时，若其他参数不变，焊接速度增加，焊缝的熔深和熔宽将（）。

A.增加

B.减小

C.不变

答案：B

解析：当焊接速度增加时，单位长度焊缝上的热输入减少，电弧对焊件的加热时间缩短，使得焊缝的熔深和熔宽减小。所以选B。

8.气体保护焊时，保护气体的主要作用是（）。

A.提高焊接速度

B.保护熔池和焊缝金属

C.增加熔深

答案：B

解析：气体保护焊中，保护气体的主要作用是隔绝空气，防止熔池和焊缝金属在高温下与空气中的氧、氮等有害气体发生化学反应，从而保证焊缝的质量。保护气体对提高焊接速度和增加熔深没有直接作用。所以选B。

9.钨极氩弧焊焊接铝及铝合金时，采用（）电源。

A.直流正接

B.直流反接

C.交流

答案：C

解析：焊接铝及铝合金时，采用交流电源。在交流电源的正半周，钨极是阴极，发射电子，产生阴极雾化作用，可去除铝及铝合金表面的氧化膜；在负半周，焊件是阴极，可避免钨极过热。直流正接时，没有阴极雾化作用，不利于去除氧化膜；直流反接时，钨极烧损严重。所以选C。

10.焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）。

A.焊接电流过大

B.焊接速度过快

C.焊件清理不干净

答案：C

解析：焊件清理不干净，如焊件表面有铁锈、油污等杂质，在焊接过程中这些杂质会混入熔池中，形成夹渣。焊接电流过大可能导致烧穿等缺陷；焊接速度过快可能导致未焊透等缺陷。所以选C。

11.焊接接头中最危险的缺陷是（）。

A.气孔

B.裂纹

C.夹渣

答案：B

解析：裂纹是焊接接头中最危险的缺陷，因为裂纹会降低焊接接头的强度和韧性，在受力时裂纹会扩展，导致焊接结构的破坏。气孔和夹渣虽然也会影响焊接接头的质量，但相对裂纹来说，危险性较小。所以选B。

12.焊接残余应力的存在会降低焊接结构的（）。

A.强度

B.刚度

C.疲劳强度

答案：C

解析：焊接残余应力的存在会使焊接结构在交变载荷作用下，更容易产生疲劳裂纹，从而降低焊接结构的疲劳强度。焊接残余应力对强度和刚度的影响相对较