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工程材料与成型技术试题（含答案）

一、单选题（共52题，每题1分，共52分）

1.下列几种锻造设备中,对金属施加冲击力的是()。

A、蒸汽空气锤、空气锤

B、曲柄压力机

C、摩擦压力机

D、以上答案都不对

正确答案：A

2.铁素体的力学性能特点是()。

A、强度高、塑性好、硬度低

B、强度低、塑性差、硬度低﹐

C、强度低、塑性好、硬度低

D、以上说法都不对

正确答案：C

3.含炭量为0.40%的碳素钢牌号可能是()

A、40钢

B、T4钢

C、4钢

D、T40

正确答案：D

4.下列是优质碳素钢的是()

A、焊条用碳素钢

B、铁道用的一般碳素钢

C、碳素弹簧钢

D、碳素钢钢筋钢

正确答案：C

5.组成合金最基本的、独立的物质称为()

A、组织

B、合金系

C、组元

D、相

正确答案：C

6.普通灰铸铁的力学性能主要取决于()。

A、与石墨的大小和分布无关;

B、石墨化程度;

C、基体组织,石墨的大小和分布;

D、磷和硫的含量

正确答案：C

7.为了消除铸造热应力,在铸造工艺上应尽量保证()。

A、顺序(定向)凝固

B、足鱼的冒口

C、同时凝固

D、内尧口开在厚壁处

正确答案：C

8.ZChSnSb8-—4是()。

A、铸造铝合金

B、铸造黄铜

C、铸造青铜

D、滑动轴承合金

正确答案：D

9.带凹挡、通孔和凸缘类回转体模锻件的锻造应选用。

A、摩擦压力机

B、平锻机

C、模锻锤

D、水压机

正确答案：B

10.球化退火用于()锻轧件。

A、过共析钢

B、合金钢

C、亚共析钢

正确答案：A

11.间隙相的性能特点是()

A、熔点高、硬度低;

B、硬度低、熔点低

C、硬度高、熔点低;

D、硬度高、熔点高;

正确答案：D

12.HMn58—2中含Mn量为()。

A、2%;

B、0%;

C、0.42

D、0.58;

正确答案：A

13.珠光体是一种()。

A、单相固溶体

B、两相混和物

C、Fe与C的化合物

D、以上说法都不对

正确答案：B

14.焊接过程中减少熔池中氢、氧等气体含量的目的是为了防止或减少产生()。

A、夹渣

B、焊不透

C、烧穿

D、气孔

正确答案：D

15.按回火温度不同可将回火分为()。

A、中温、高温

B、低温、中温

C、低温、中温、高温

正确答案：C

16.大批量生产汽车储油箱,要求生产率高,焊接质量好,经济,应该选用()。

A、埋弧自动焊

B、二氧化碳气体保护焊

C、手弧焊

D、气焊

正确答案：A

17.下列几种锻件的结构设计中,不能有加强筋、表面凸台及锥面结构的是()。

A、胎模段件

B、针上模段件

C、自由段件

D、压力机上模妓件

正确答案：C

18.重要的巨型段件(如水轮机主轴)应该选用()方法生产。

A、自由段

B、胎模段

C、曲柄压力机上模段

D、锤上模段

正确答案：A

19.制造高速切削刀具的钢是_

A、T12A、3Cr2W8V

B、Cr12MoV、9SiCr

C、W18Cr4V、W6Mo5Cr4V2

D、以上都不对

正确答案：C

20.共析钢的过冷奥氏体在550~350°C的温度区间等温转变时,所形成的组织是()。

A、索氏体

B、下贝氏体

C、上贝氏体

D、珠光体

正确答案：C

21.钎焊接头的主要缺点是()。

A、应力大

B、强度低

C、焊接变形大

D、热影响区大

正确答案：B

22.灰铸铁中,石墨越多、越粗大、分布越不均匀,则其抗拉强的和塑性()

A、越高

B、先高后低

C、越低

D、先低后高

正确答案：C

23.45钢是()

A、碳素工具钢

B、优质碳素工具钢

C、碳素结构钢

D、优质碳素结构钢

正确答案：D

24.灰铸铁磨床床身薄壁处出现白口组织,造成切削加工困难。解决的办法是()。

A、等温淬火

B、软化退火;

C、正火处理;

D、用球墨铸铁;

正确答案：B

25.焊接形状复杂或刚度大的结构及承受冲击载荷或交变载荷的结构时,应选用()。

A、酸性焊条

B、碱性焊条

C、中性焊条

D、三者均可

正确答案：B

26.对于低碳钢和低强度级普通低合金钢焊接结构,焊接接头的破坏常常出现在()。

A、母材

B、再结晶区

C、焊缝

D、热影响区

正确答案：D

27.铸铁石墨化过程的第一、二阶段完全进行,第三阶段部分进行,其显微组织为()。

A、F+G;

B、P十G;

C、F+P十G;

D、P+G+Fe3C

正确答案：C

28.在设计汽车缸盖螺钉时应选用的强度指标是()。

A、σb

B、σe

C、σs

D、σ0.2

正确答案：D

29.铸铁石墨化过程的第一、二阶段完全进行,第三阶段未进行,其显微组织为()。

A、F+P十G;

B、P十G;

C、F+G;

D、P+G+Fe3C

正确答案：B

30.电阻点焊必须用()。

A、对接

B