薄膜沉积的化学方法省公开课一等奖全国示范课微课金奖课件.pptx

2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;2薄膜沉积化学方法;六、有机金属化合物CVD（MOCVD，MetalOrganicCVD）：

概念：利用低气化温度有机金属化合物加热分解而进行气相外延生长薄膜CVD方法，

主要用于各种化合物、半导体薄膜气相生长。;六、有机金属化合物CVD（MOCVD，MetalOrganicCVD）：;七、等离子体增强CVD（PECVD，PlasmaEnhancedCVD）：

1）概述：

①概念：在低压化学气相沉积过程进行同时，利用辉光、电弧、射频、微波等伎俩促使

反应气体放电产生等离子体，从而对反应沉积过程施加影响CVD技术。

②基本特征：

■应用等离子体CVD方法；

■采取低温等离子体（当地温度?、电子温度??）；

■沉积时，基片温度很低；

■薄膜性能比其它CVD方法更佳。;七、等离子体增强CVD（PECVD，PlasmaEnhancedCVD）：

④等离子体组成：

⑤等离子体作用：高能自由电子平均能量达1~20eV，足以使大多数气体电离/分解

?电子动能代替热能成为主要气体分解、活化驱动力

?粒子相互作用可很快取得高能态、高化学活性和高反应能力，

?而基片不会因额外加热而受损！

⑥PECVD与其它CVD方法根本区分：

1)等离子体中高能自由电子为化学反应提供了激活能Ea；

2)气体分子分解、化合、激发和电离主要来自电子与气体分子碰撞作用；

3)低温下即可形成高活性化学基团；4)低温薄膜沉积得以实现。

⑦低温实现CVD沉积好处：可防止;七、等离子体增强CVD（PECVD，PlasmaEnhancedCVD）：

⑧PECVD沉积薄膜主要微观过程：

⑨PECVD分类：;七、等离子体增强CVD（PECVD，PlasmaEnhancedCVD）：;七、等离子体增强CVD（PECVD，PlasmaEnhancedCVD）：;4）直接激发式微波谐振型PECVD装置：

①工作原理：

?谐振腔套在石英管之外，微波天线(同轴线内导体)

将微波能量耦合至谐振腔内后，在腔内形成微波电场

驻波并引发谐振。

(工业用微波频率普通为2.45GHz，波长12cm)

?通有反应气体石英管穿过微波电场幅值最大谐振

腔中心部位，当微波电场强度超出气体击穿场强时，

气体电离形成等离子体。

?在等离子体下游放置基片并调整至适当温度，

就可取得CVD薄膜沉积。

②主要优点：

■无电极放电，不存在污染问题；

■微波能量更高，可在低压下实现气体电离，等离子体电荷密度更高，薄膜成份更纯净。;5）电子盘旋共振（ECR，ElectronCyclotronResonance）PECVD：

①工作原理：

?微波能量由长方形波导窗耦合进入反应器，使其中反应气体击穿电离形成等离子体。

?为深入提升等离子体电荷密度，还外加一个与微波电场相垂直磁场。

电子受力：;5）电子盘旋共振（ECR，ElectronCyclotronResonance）PECVD：

①工作原理：

?电子在流场压力及电磁场共同作用下，首先向下游移动，首先还以谐振频率发生高速盘旋运动，

?电子运动路径???电子与气体分子发生碰撞促使其电离几率??

?等离子体密度显著??（1012e/cm3）

?ECR装置实际上就是一个超高电荷密度离子源，

其产生等离子体含有极高电荷密度和活性！

②ECRPECVD基本特点：

■需要高真空环境：P=10-1~10-3Pa；

■气体电离程度靠近100%，比普通PECVD高3个数量级以上；

■EC