《有机合成的核心策略：课件展示》.ppt

*************************************常见保护基羟基保护硅基保护基（TMS、TBS、TIPS）：通过硅氧键保护羟基，脱除条件温和（氟离子或弱酸），稳定性随取代基体积增加而提高。醚类保护基（MOM、BOM、MTM）：形成稳定的醚键，脱除通常需要Lewis酸或还原条件。酯类保护基（乙酰基、苯甲酰基）：易于引入，在碱性条件下易水解脱除。氨基保护氨甲酸酯（Boc、Cbz、Fmoc）：广泛用于肽合成，脱除条件各异（Boc用TFA，Cbz用氢解，Fmoc用哌啶）。酰胺（乙酰基、苯甲酰基）：通过酰化反应保护氨基，碱性条件下水解脱除。亚胺（N-苄基、N-烯丙基）：形成稳定的亚胺，通过氢解或特殊试剂如SmI?脱除。羰基保护缩醛和缩酮：将醛酮转化为缩醛或缩酮，在酸性条件下稳定，碱性条件下易水解。二硫缩醛：特别适用于对酸敏感的底物，通过氧化汞或NBS等试剂脱除。烯醇醚：保护烯醇形式的羰基，在酸性条件下水解回羰基。选择合适的保护基需要综合考虑底物特性、后续反应条件以及脱保护的便利性。理想的保护基应在特定条件下高效引入和移除，同时在其他条件下保持稳定。不同保护基的化学稳定性和脱除条件的多样性为合成化学家提供了灵活的选择空间。正交保护策略酸稳定性碱稳定性氧化稳定性正交保护策略是指使用一组具有不同化学稳定性的保护基，使得每个保护基可以在不影响其他保护基的条件下选择性地移除。这种策略在多官能团分子（如糖类、多肽和复杂天然产物）的合成中尤为重要。例如，在多肽合成中，可以同时使用Boc（对酸敏感）、Fmoc（对碱敏感）和Bn（对氢解敏感）来保护不同的氨基或羟基。通过选择性脱除特定保护基，可以实现在特定位点的选择性修饰，而不影响分子中的其他官能团。设计有效的正交保护方案需要深入了解各种保护基的化学稳定性以及脱除条件对其他官能团的影响。现代合成中，计算机辅助工具可以帮助预测和优化保护基策略，提高合成效率。保护基案例分析多羟基分子需要在特定位点进行选择性转化选择性保护利用伯醇和仲醇反应性差异进行区分官能团转化在未保护位点进行氧化或其他转化脱保护选择性移除保护基，恢复原有官能团以复杂糖类分子合成为例，这类分子通常含有多个羟基，需要精确区分才能实现选择性修饰。在一个典型的合成方案中，可能首先利用伯醇与仲醇的反应性差异，使用TBS保护伯醇；然后用苄基保护特定的仲醇；接着对剩余的羟基进行所需的化学转化。完成目标转化后，可以使用正交脱保护策略：先用TBAF选择性脱除TBS保护基，然后通过催化氢解移除苄基。这种分步保护和选择性脱保护的策略使得在复杂多官能团分子中实现精确的化学修饰成为可能。虽然这种多步保护-修饰-脱保护策略增加了合成步骤，但在处理结构复杂的生物活性分子时常常是不可避免的。现代合成努力通过开发更高选择性的方法来减少对保护基的依赖。现代合成方法：金属催化高效性低催化剂用量，高转化效率选择性精确控制反应位点和立体化学多样性广泛的底物范围和反应类型3绿色化学减少废物，提高原子经济性钯催化反应已成为现代有机合成中形成碳-碳键和碳-杂键的强大工具。从经典的Suzuki-Miyaura偶联、Heck反应到Buchwald-Hartwig胺化，钯催化体系展现出广泛的适用性和高效性。这些反应能够在温和条件下，高选择性地连接复杂分子片段。钯催化的优势在于其化学耐受性和可调控性。通过选择适当的配体，可以精确控制反应的区域选择性和立体选择性。例如，使用手性双膦配体可以实现高对映选择性的转化；而大体积膦配体则有助于活化惰性底物，扩大反应适用范围。除钯外，其他过渡金属如铑、铱、钌、镍和铜也在催化合成中发挥重要作用，各自具有独特的反应活性和选择性，共同构成了现代合成化学的强大工具箱。光催化反应光致氧化还原催化利用光敏催化剂吸收可见光能量，产生激发态催化剂。这些激发态物质具有强氧化或还原能力，可以引发电子转移过程。常用催化剂包括Ru(bpy)?2?、Ir(ppy)?和有机染料如曙红B等。这些催化剂能够在温和条件下催化传统方法难以实现的转化。可见光催化的优势使用可见光作为能源，反应条件温和，避免了紫外光的潜在危害。可以产生高活性自由基中间体，实现选择性C-H官能团化等传统方法难以完成的转化。与传统热活化反应相比，可以接触不同的反应路径和选择性模式。代表性反应类型脱羧偶联反应：利用光催化氧化脱羧生成烷基自由基，随后与烯烃或芳环偶联。[2+2]环加成：通过能量转移催化，实现烯烃的分子间或分子内[2+2]环加成反应。氮自由基环化：生成氮中心自由基，用于构建含氮杂环化合物。光催化反应