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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025版多人股东合作投资半导体产业项目协议书

本合同目录一览

1.合同签订双方基本信息

1.1双方名称及法定代表人

1.2双方联系方式

2.项目概述

2.1项目名称

2.2项目地点

2.3项目投资总额

2.4项目投资比例

3.项目合作方式

3.1合作期限

3.2合作模式

3.3合作方式

4.投资款项

4.1投资金额

4.2投资时间

4.3投资方式

4.4投资款项的支付

5.项目管理

5.1管理机构

5.2管理人员

5.3管理职责

5.4管理制度

6.项目的研发与生产

6.1研发方向

6.2生产计划

6.3技术支持

6.4质量控制

7.利润分配与亏损承担

7.1利润分配比例

7.2利润分配时间

7.3亏损承担比例

7.4亏损承担方式

8.项目终止与清算

8.1项目终止条件

8.2项目终止程序

8.3项目清算

9.合同解除与违约责任

9.1合同解除条件

9.2合同解除程序

9.3违约责任

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效与变更

11.1合同生效条件

11.2合同变更程序

11.3合同解除与终止

12.保密条款

12.1保密内容

12.2保密期限

12.3保密责任

13.合同附件

13.1附件一：股东名单

13.2附件二：投资款项支付计划

13.3附件三：项目合作协议

14.其他约定

14.1通知送达方式

14.2合同签署

14.3合同解释

14.4合同附件

14.5合同份数

14.6合同效力

第一部分：合同如下：

1.合同签订双方基本信息

1.1双方名称

1.1.1甲方：半导体科技有限公司

1.1.2乙方：YY投资管理有限公司

1.2法定代表人

1.2.1甲方法定代表人：

1.2.2乙方法定代表人：

1.3联系方式

2.项目概述

2.1项目名称：2025版高性能半导体芯片研发与生产项目

2.2项目地点：市高新技术产业开发区

2.3项目投资总额：人民币10亿元

2.4项目投资比例

2.4.1甲方投资比例：60%

2.4.2乙方投资比例：40%

3.项目合作方式

3.1合作期限：自合同生效之日起至2025年12月31日

3.2合作模式：合资经营

3.3合作方式：共同出资、共同经营、共享收益、共担风险

4.投资款项

4.1投资金额：甲方投资人民币6亿元，乙方投资人民币4亿元

4.2投资时间：自合同生效之日起30日内

4.3投资方式：现金支付

4.4投资款项的支付

4.4.1甲方投资款项支付至乙方指定账户

4.4.2乙方投资款项支付至甲方指定账户

5.项目管理

5.1管理机构：成立项目管理委员会，负责项目的日常管理

5.2管理人员

5.2.1甲方委派：项目经理1名，财务经理1名

5.2.2乙方委派：项目经理1名，技术经理1名

5.3管理职责

5.3.1项目管理委员会负责制定项目管理制度，监督项目实施

5.3.2项目经理负责项目的具体执行，协调各部门工作

5.3.3财务经理负责项目财务管理和资金使用

5.3.4技术经理负责项目技术研发和质量控制

5.4管理制度：详见附件三：《项目管理制度》

6.项目的研发与生产

6.1研发方向：高性能、低功耗、高集成度半导体芯片

6.2生产计划

6.2.1第一年：完成产品研发，实现小批量生产

6.2.2第二年：扩大生产规模，满足市场需求

6.2.3第三年：实现规模化生产，成为行业领先企业

6.3技术支持：双方共同聘请技术专家，提供技术支持

6.4质量控制：按照国际标准进行质量管理体系建设，确保产品质量

7.利润分配与亏损承担

7.1利润分配比例：按投资比例分配

7.2利润分配时间：每年12月31日

7.3亏损承担比例：按投资比例承担

7.4亏损承担方式：以现金方式弥补亏损

8.项目终止与清算

8.1项目终止条件

8.1.1项目完成既定目标，且双方同意终止合作

8.1.2项目因不可抗力导致无法继续进行

8.1.3一方严重违约，经另一方书面通知后30日内未采取补救措施

8.2项目终止程序

8.2.1双方书面协商一致，签署项目终止协议

8.2.2对项目剩余资产进行清算，清偿债务后剩余部分按投资比例分配

8.3项目清算

8.3.1清算期间，项目停止所有经营活动

8.3.2清算组