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大功率半导体器件的热应力研究论文
摘要：
本文针对大功率半导体器件在高温工作环境下的热应力问题进行研究，旨在提高器件的可靠性和使用寿命。通过对热应力的产生机理、影响因素以及缓解措施的分析，为半导体器件的设计和优化提供理论依据和实践指导。
关键词：大功率半导体器件；热应力；可靠性；使用寿命；设计优化
一、引言
（一）大功率半导体器件热应力的产生机理
1.内容一：热应力的定义
热应力是指由于温度变化引起的材料内部应力。在大功率半导体器件中，由于电流密度大、功率密度高，器件在工作过程中会产生大量的热量，导致器件温度升高，从而产生热应力。
2.内容二：热应力的产生原因
（1）热膨胀系数差异：大功率
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