《电子元件布局与布线原则》课件.pptVIP

*************************************过孔设计与使用过孔是PCB设计中连接不同层的关键元素。根据连接的层次和制造工艺，过孔可分为通孔、盲孔、埋孔和微通孔四种主要类型。通孔贯穿整个PCB，适用于简单设计；盲孔连接表面层和内层，节省空间；埋孔仅连接内层，不占用表面空间；微通孔是直径小于0.15mm的特殊盲孔，用于高密度设计。过孔设计需要考虑制造工艺能力、电气性能和成本因素。盲孔和埋孔的制造成本较高，但可以显著提高布线密度。在高速设计中，过孔可能引入不连续点和寄生效应，影响信号完整性。为减小这些影响，可以采用背钻技术去除未使用的过孔部分，或使用小直径的过孔降低寄生电容。铺铜技术应用全铺铜在未使用的PCB区域铺设铜皮，连接到地或电源网络。全铺铜可以降低地线阻抗，提高散热效果，减少EMI辐射，并增强PCB的机械强度。在铺铜设计中，应注意铜皮与信号线和元件焊盘之间的适当间距，以避免短路风险。全铺铜的另一个好处是减少PCB腐蚀药水的使用，更加环保。网状铺铜将铜皮设计为网格状，可减少涡流效应。在高频应用中，实心铜平面可能由于趋肤效应和涡流而降低电气性能。网状铺铜通过减少铜皮面积，可以降低这些影响。网状铺铜还可以提高柔性PCB的弯曲性能，减少热应力，特别适用于需要频繁弯折的应用。热隔离设计在大功率元件附近的铜皮中添加热隔离带，避免焊接问题。大面积铜皮会吸收大量热量，可能导致焊接困难或不良。通过在焊盘周围添加热隔离带（thermalrelief），可以减少热量散失，确保良好的焊接质量。热隔离设计通常使用十字或辐射状连接，在提供足够电气连接的同时限制热传导。阻抗控制技术微带线最常用的受控阻抗线结构，由信号线、介质层和地平面组成。微带线（Microstrip）的特性阻抗由线宽、介质厚度和介电常数决定。微带线简单易于设计和制造，但辐射较多，通常用于PCB外层。微带线的阻抗计算公式：Z?=(87/√(ε_r+1.41))×ln(5.98h/(0.8w+t))其中Z?为特性阻抗，ε_r为相对介电常数，h为介质厚度，w为线宽，t为铜厚。带状线信号线夹在两个地平面之间，具有更好的屏蔽效果。带状线（Stripline）比微带线有更低的辐射和更好的串扰性能，但制造难度更高，通常用于PCB内层。带状线的阻抗计算公式：Z?=(60/√ε_r)×ln(4h/(0.67π(t+0.8w)))其中h为信号线到地平面的距离，其他参数含义与微带线相同。带状线需要对称放置才能获得最佳性能。共面波导线信号线与相邻的地线在同一平面上，适用于差分信号设计。共面波导线（CoplanarWaveguide）结合了微带线和带状线的特点，具有良好的信号完整性和较低的辐射。共面波导线的阻抗受信号线宽度、信号线到相邻地线的间距以及介质厚度的影响。这种结构特别适合于高频RF电路和差分信号设计，允许在同一层上实现不同的阻抗值，增加了设计灵活性。EMC设计技巧1滤波设计在电源输入和噪声源处使用适当的滤波电路，抑制传导干扰。常用的滤波技术包括LC滤波器、馈通电容和铁氧体磁珠等。对于电源输入，通常使用多阶段滤波，包括共模滤波和差模滤波。对于数字IC的电源引脚，应使用去耦电容提供本地滤波，通常是0.1μF陶瓷电容与较大容值的钽电容并联。2屏蔽设计使用接地围栏、屏蔽层或屏蔽罩减少辐射干扰。屏蔽技术是控制电磁干扰的有效方法，特别是对于高频电路。接地围栏是PCB上环绕敏感电路的接地线，通过频繁的过孔连接到地平面，形成Faraday笼效应。对于特别敏感的电路，可能需要使用金属屏蔽罩进行物理隔离。3接地优化优化地平面设计，避免地环路，减少共模干扰。良好的接地系统是EMC设计的基础。典型的接地优化技术包括：保持地平面的完整性，避免切割或分割；使用星型接地拓扑，减少地环路；在高频电路中使用大量接地过孔，降低接地阻抗；合理分配数字地、模拟地和电源地，减少相互干扰。高速PCB设计考虑传输线理论应用当信号的上升时间接近或小于信号在PCB上的传输时间时，需要应用传输线理论。在这种情况下，信号线不再是简单的导体连接，而是具有分布参数的传输线，其特性阻抗、传播延迟和损耗等参数都需要精确控制。高速PCB设计中，常见的传输线结构包括微带线、带状线和共面波导线，设计者需要根据信号特性和层叠结构选择合适的传输线类型，并使用专业工具进行阻抗计算与优化。信号完整性分析高速PCB设计需要进行信号完整性分析，包括反射、串扰、抖动和眼图分析等。信号完整性分析可以预测信号传输质量，识别潜在问题，指导PCB设计优化。现代EDA工具提供了强