电子行业市场前景及投资研究报告：半导体量检测设备，控制芯片生产良率，国产空间.pdfVIP

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证券研究报告

行业评级推荐（维持）半导体量检测设备：控制芯片生产良率的关

报告日期2025年04月11日键，具备极大空间和极强迫切性

投资要点：

⚫半导体量检测设备：芯片良率关键，光学和电子束技术优势互补。半导体量检测设备主

要用于前道晶圆制造和中道先进封装中的工艺控制，是芯片良率的关键。随着半导体工

艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于HBM等新兴领域的2.5D/3D

先进封装技术也快速发展，行业对于工艺控制要求愈发严苛，下游客户对高端半导体质

量控制设备的技术要求及需求量也持续提升。从底层技术上看，目前产业中半导体量检

测设备多应用光学和电子束技术，光学检测效率高，电子束检测精度高，在实际产业应

用中，往往会同时考虑光学检测技术与电子检测技术特性，优势互补使用。

⚫明暗场晶圆缺陷检测设备壁垒高市场广，是龙头厂商的兵家必争之地。从工艺应用上

看，半导体工艺控制设备分为“缺陷检测”和“量测”两大类：缺陷检测是指在晶圆表

面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯

片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸

和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参

数的量测。根据VLSIResearch，2020年全球半导体量检测设备市场中，缺陷检测设

备市场占比约62.6%，量测设备市场占比约33.5%。其中，基于明场/暗场成像原理的

纳米图形晶圆缺陷检测设备技术壁垒高，市场占比达24.7%，是龙头厂商必争之地；目

前，产业端明场缺陷检测多采用美国科磊29xx和39xx系列产品，其中29xx系列最新

产品2965/2950EP和39xx系列3935/3920EP均可应用于5nm及以下节点。

⚫半导体设备第四大细分赛道，美系厂商科磊国内市占超70%，具备极大空间

和自主可控必要性。2023年全球半导体量检测设备在全球半导体制造设备中占比近

13%，是仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备的第四大细分赛道。近年来中国半

导体产业发展迅速，头部晶圆厂加速技术追赶和产能扩张，带动中国大陆半导体量检测

设备市场高速发展。根据VLSI统计，2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规

模达到43.6亿美元。2023年全球量检测设备龙头美系厂商科磊中国大陆收入规模约

33.9亿美元，市占率超70%，处于寡头垄断低位；而国内量检测设备领域放量较快的

中科飞测2023年收入规模仅8.9亿元，国内市