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衬底外延芯片设备制造合同8篇

篇1

甲方（客户）：_________

乙方（制造商）：_________

根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的基础上，就甲方委托乙方制造衬底外延芯片设备事宜，达成如下协议：

一、合同标的

1.甲方委托乙方制造衬底外延芯片设备，具体规格、技术要求、数量及价格等详见合同附件。

二、技术要求

1.乙方应确保所制造的衬底外延芯片设备符合甲方提供的技术规格和要求。

2.乙方应提供必要的技术支持和培训，确保甲方能够正确使用和维护设备。

三、交付与验收

1.乙方应在合同签订后尽快安排生产，并按约定时间交付设备。

2.甲方应在收到设备后进行验收，确保设备符合合同要求。如有异议，应及时向乙方提出。

四、付款与结算

1.甲方应按合同约定向乙方支付款项。具体付款方式及时间详见合同附件。

2.乙方应在完成设备交付并经过甲方验收后，向甲方提供正式的发票和结算单。

五、违约责任

1.甲乙双方应本着诚实信用的原则履行合同义务。如一方违约，应承担相应的违约责任。

2.因乙方原因造成设备交付延误或质量不符合要求的，乙方应负责免费维修或更换。

六、争议解决

1.甲乙双方在履行合同过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决。如协商无果，可通过仲裁或诉讼解决。

2.本合同适用中华人民共和国法律。如因本合同引起的争议，双方应首先选择通过仲裁解决，仲裁地点为北京，仲裁机构为中国国际经济贸易仲裁委员会。如仲裁仍无法解决问题，双方同意通过诉讼解决，诉讼地点为乙方所在地法院。

七、其他约定事项

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。本合同自双方签字或盖章之日起生效。

2.本合同未尽事宜，可由甲乙双方协商补充。补充协议与本合同具有同等法律效力。

3.甲方在购买设备后，应确保设备的合理使用和维护，因甲方使用不当或维护不当造成设备损坏的，乙方不承担责任。

4.乙方在制造设备过程中，如因不可抗力因素导致设备无法按时交付的，乙方应及时向甲方说明情况，并尽快安排生产。甲方对此表示充分理解并同意相应调整交付时间。

5.甲乙双方在履行合同过程中，应妥善保管好相关证据材料，以便在需要时提供证明。

篇2

甲方（客户）：_________

地址：_________

联系方式：_________

乙方（制造商）：_________

地址：_________

联系方式：_________

根据中华人民共和国有关法律、法规的规定，甲乙双方本着诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、合同标的

1.甲方委托乙方制造衬底外延芯片设备，具体规格和参数详见附件1。

2.乙方需按照甲方的要求，提供高质量的衬底外延芯片设备，并保障设备的稳定性和可靠性。

二、合同条款

1.制造要求

（1）乙方需根据甲方提供的规格和参数要求，采用先进的生产工艺和设备，确保制造出的衬底外延芯片设备符合设计要求。

（2）乙方应严格控制生产过程，确保产品质量稳定，并通过相关的质量检测手段，确保产品符合相关标准和要求。

2.交货条款

（1）乙方需在合同签订后尽快安排生产，并在约定的交货期内将产品交付给甲方。

（2）交货地点为甲方指定的地点，具体地址由甲方在发货前书面通知乙方。

3.验收条款

（1）甲方在收到衬底外延芯片设备后，有权进行验收，验收标准和方法由甲乙双方协商确定。

（2）如果验收不合格，甲方有权要求乙方进行返修或重新制造，相关费用由乙方承担。

4.售后服务条款

（1）乙方需提供至少一年的售后服务，包括设备的安装、调试、维护等。

（2）在售后服务期内，如果设备出现故障或问题，乙方需及时响应并提供解决方案。

5.合同价款及支付方式

（1）本合同总价为_________元（大写：_________），具体支付方式和时间由甲乙双方协商确定。

（2）乙方需提供相应的增值税专用发票。

6.保密条款

（1）甲乙双方应对本合同内容及相关的商业机密和技术机密保密，不得向任何第三方泄露。

（2）保密期限为自合同签订之日起至少三年。

7.争议解决条款

（1）如甲乙双方在本合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决。

（2）协商不成的，任何一方可向甲方所在地有管辖权的人民法院提起诉讼。

8.其他条款

（1）本合同未尽事宜